packaging

PCBAIR Perkenalkan Kapabilitas Produksi PCB Glass Core 8-Layer

PCBAIR resmi meluncurkan kemampuan manufaktur PCB Glass Core 8-layer terbaru yang menggabungkan teknologi Through Glass Via (TGV) milik perusahaan dengan…

Baca selengkapnya

GPU “Blackwell” Buatan Arizona Masih Harus Dikirim ke Taiwan untuk Proses Packaging

NVIDIA dan TSMC baru saja merayakan pencapaian penting — produksi chip GPU “Blackwell” pertama di fasilitas TSMC Fab 21 Phoenix,…

Baca selengkapnya

Intel Raih Kontrak Packaging Dojo 3 Tesla, Jalankan Strategi Dual Supplier

Intel Foundry Services (IFS) berhasil mengamankan kontrak penting dari Tesla untuk menangani pengemasan chip Dojo 3, bagian dari sistem superkomputer…

Baca selengkapnya

JNTC Perkenalkan Substrat Kaca Generasi Baru untuk Semikonduktor

Perusahaan teknologi material asal Korea Selatan, JNTC, resmi mengumumkan substrat kaca generasi terbarunya yang dirancang khusus untuk kebutuhan semikonduktor masa…

Baca selengkapnya