AAEON Umumkan Empat Platform Komputasi Edge Baru Bertenaga Intel “Wildcat Lake”
Menyusul diperkenalkannya lini prosesor Intel Core (Series 3) dengan kodename “Wildcat Lake” pada April lalu, merek komputer papan tunggal (single-board computer) UP besutan AAEON resmi mengumumkan peta jalan pengembangan produk terbaru mereka. AAEON menyiapkan empat platform komersial yang mencakup papan pengembang (developer board) serta sistem komputasi tepi (edge systems) siap pakai.
Seluruh platform baru ini dijadwalkan masuk ke tahap produksi massal pada akhir Kuartal III (Q3) 2026. Papan pengembang utama yang diperkenalkan adalah UP WCL yang berukuran sekecil kartu kredit, serta UP Nexus WCL yang merupakan penamaan baru untuk form-factor lini UP Squared Pro dengan dimensi $101.6\text{ mm} \times 101.6\text{ mm}$. Untuk kebutuhan industri yang praktis, kedua papan ini juga akan dirilis dalam versi casing utuh sasis tertutup (fully embedded), yaitu UP WCL Edge dan UP Nexus WCL Edge.
Optimalisasi Arsitektur Hemat Daya Berbasis AI 40 TOPS
Keempat platform AAEON ini akan ditenagai oleh kombinasi pilihan prosesor dari keluarga Intel Wildcat Lake, termasuk Intel Core 7 350 dan Intel Core 5 320. Khusus untuk varian kompak UP WCL, AAEON juga menyediakan opsi hemat biaya menggunakan SKU Intel Core 3 304.
Berbeda dengan platform komputasi performa tinggi (HPC) konvensional yang boros daya, arsitektur heterogen terintegrasi pertama pada lini Intel Core seri ini sengaja didesain untuk memprioritaskan inti hemat energi (E-cores). Walau konsumsi dayanya sangat rendah, chip ini tetap mampu memuntahkan performa kecerdasan buatan hingga 40 TOPS berkat perpaduan kerja keras unit iGPU dan NPU internalnya, membuat platform ini sangat ideal untuk menangani aplikasi AI tingkat lanjut di sektor IoT dan industri berat.
Lompatan Drastis Kapasitas Memori LPDDR5 dan Storage UFS 3.1
AAEON membawa peningkatan spesifikasi perangkat keras yang sangat masif dibandingkan dengan generasi-generasi UP board terdahulu, terutama pada sektor kapasitas penyimpanan dan manajemen memori:
| Komponen Perangkat Keras | UP WCL (Ukuran Kartu Kredit) | UP Nexus WCL (Form Factor 101.6mm) |
| Kapasitas RAM Bawaan | 24 GB Onboard LPDDR5 (Meningkat tajam dari batas sebelumnya yang mentok di 8 GB). | Sampai dengan 48 GB LPDDR5 (Meningkat dari batas maksimum seri lama yang hanya 16 GB). |
| Media Penyimpanan | 256 GB UFS 3.1 (Menggantikan memori eMMC 64 GB standar yang lambat). | 256 GB UFS 3.1 (Menggantikan memori eMMC 64 GB standar yang lambat). |
Konektivitas dan Spesifikasi Antarmuka Antar-Papan
Kedua model papan pengembang ini menawarkan fleksibilitas ekspansi yang disesuaikan dengan kebutuhan ruang integrasi sistem:
- Spesifikasi UP WCL: Dilengkapi dengan sebuah 10-pin wafer untuk jalur interkoneksi I2C, PWM, dan SPI, serta mendukung GPIO 8-bit, satu port jaringan cepat 2.5GbE LAN, dan tiga buah port USB 3.2 Gen 2.
- Spesifikasi UP Nexus WCL: Tetap mempertahankan tata letak tradisional 40-pin GPIO khas UP board, namun menambahkan dua 10-pin headers untuk komunikasi industri RS-232/422/485, dua port 2.5GbE LAN, serta kombinasi pasokan port berupa dua USB Type-A (USB 3.2 Gen 2) dan dua port USB Type-C (USB 3.2 Gen 2×2) untuk transfer data berkecepatan tinggi.
Untuk menjamin kecocokan ekosistem perangkat lunak di sektor korporat, keempat lini produk baru dari AAEON ini dipastikan mendukung penuh sistem operasi Windows 11 LTSC serta distribusi Linux Ubuntu 24.04 LTS.
Sumber: AAEON UP Board Product Division Press Release
