Langkah berani tampaknya tengah dipersiapkan oleh AMD untuk lini prosesor desktop masa depan mereka. Berdasarkan bocoran terbaru dari akun X Gotou_3rd, generasi penerus prosesor desktop AMD bersoket AM5, yaitu Ryzen 10000 Series (kodename “Olympic Ridge”) yang berbasis arsitektur “Zen 6”, dikabarkan akan membawa perombakan platform yang radikal: menghilangkan unit grafis terintegrasi (iGPU) demi memberikan ruang bagi Neural Processing Unit (NPU) mandiri.
Sebagai kilas balik, AMD mulai mewajibkan kehadiran iGPU dasar pada jajaran CPU desktop mereka sejak lini Ryzen 7000 Series (Zen 4 “Raphael”) dan berlanjut ke Ryzen 9000 Series (Zen 5 “Granite Ridge”) sebagai alat bantu keluaran visual dasar (display output) dan kebutuhan diagnosis eror (debugging). Namun, strategi tersebut tampaknya akan bergeser total pada generasi Zen 6.
Alokasi Silikon: Mengapa NPU Menggantikan iGPU?
Alasan utama di balik potensi keputusan AMD ini adalah efisiensi pemanfaatan ruang silikon pada cetakan fisik CPU (die). Di ranah PC desktop rakitan (DIY) maupun OEM, mayoritas pengguna hampir selalu menyandingkan prosesor bertenaga tinggi dengan kartu grafis diskret (GPU eksternal). Fungsi iGPU bawaan pun sering kali menganggur dan hanya dipakai saat kartu grafis utama mengalami masalah teknis.
[ Cetakan Silikon Lari Lama (Zen 4/5) ] ──► [ CPU Cores ] + [ iGPU Dasar ]
│ (Diganti)
▼
[ Cetakan Silikon Baru Zen 6 (Ryzen 10000) ] ──► [ CPU Cores ] + [ NPU Lokal ]
Dengan mengeliminasi komponen iGPU yang dinilai minim urgensi, AMD dapat memanfaatkan ruang kosong tersebut untuk menanamkan NPU berkinerja tinggi. Langkah ini bertujuan untuk:
- Akselerasi AI Lokal: Meningkatkan kemampuan pemrosesan kecerdasan buatan langsung dari komputasi CPU tanpa membebani GPU utama.
- Sertifikasi Copilot+ PC: Jika NPU pada “Olympic Ridge” ini berhasil menembus daya komputasi di atas 40 TOPS, maka platform PC desktop AMD secara otomatis akan memenuhi syarat sertifikasi Copilot+ AI PC dari Microsoft untuk menjalankan fitur-fitur AI generatif secara instan.
Perombakan I/O Die Baru: Dukungan CUDIMM, CAMM, dan EXPO 1.2
Meskipun jajaran prosesor Ryzen 10000 Series dilaporkan masih akan ditemani oleh chipset 900-series yang berbasis silikon “Promontory 21” lama, lompatan teknologi sesungguhnya justru tertanam di dalam Client I/O Die (cIOD) yang telah didesain ulang sepenuhnya oleh AMD.
| Sektor Peningkatan | Spesifikasi & Fitur Baru Platform Zen 6 |
| Dukungan Arsitektur RAM | Mendukung penggunaan modul memori jenis CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) dan CAMM (Compression Attached Memory Module) secara bawaan (native). |
| Standar Profil Overclock | Memperkenalkan standar AMD EXPO 1.2 terbaru yang dirancang khusus untuk mendongkrak kecepatan memoris DDR5 ke level ekstrem. |
| Target Kompetisi | Melalui kombinasi pengontrol memori (memory controller) baru ini, AMD berambisi penuh untuk mengejar ketertinggalan dan menandingi dominasi Intel dalam hal rekor kecepatan transfer data memori DDR5. |
Keputusan menukar fungsionalitas visual dasar demi menyuntikkan otak pemroses AI menunjukkan arah masa depan PC desktop yang kian bergantung pada komputasi pintar. Jika rumor ini terbukti akurat saat AMD memperkenalkannya nanti, para perakit PC masa depan wajib memastikan mereka memiliki kartu grafis diskret yang berfungsi normal sejak awal perakitan, karena CPU tidak lagi menyediakan jalur alternatif untuk memancing sinyal visual ke monitor.
Sumber: Gotou_3rd Semiconductor Hardware Architecture Leaks
