Produsen semikonduktor terkemuka, AMD, resmi mengumumkan ekspansi portofolio produk adaptive System-on-Chip (SoC) mereka melalui peluncuran tiga komponen sirkuit terpadu terbaru dari lini AMD Versal Prime Series Gen 2, yaitu seri 2VM3454, 2VM3254, dan 2VM3104.
Langkah ini merupakan kelanjutan dari kesuksesan pengapalan unit produksi perdana seri 2VM3858 di akhir tahun 2025 serta seri 2VM3558 yang kini telah masuk dalam tahap produksi penuh. Ketiga varian SoC adaptif terbaru ini dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan komputasi skalar performa tinggi hingga 100k DMIPs dalam dimensi fisik ultra-kompak mulai dari 23 mm x 23 mm, menyasar pasar perangkat tertanam (embedded) pada industri Professional Audio-Video (Pro AV), penyiaran (broadcast), serta IoT industri (Industrial IoT).
Performa Optimal dengan Efisiensi Dimensi Fisik
Lini AMD Versal Prime Series Gen 2 mengombinasikan kekuatan unit pemrosesan sentral (CPU) tertanam performa tinggi untuk pemrosesan skalar, logika terprogram (programmable logic) kelas dunia, arsitektur sirkuit terpadu (IP core) untuk proses enkripsi/dekripsi video mutakhir, serta dukungan penuh terhadap memori DDR5 dan LPDDR5X.
Pada varian awal terdahulu (2VM3858, 2VM3558, dan 2VM3358), AMD menyematkan konfigurasi 8-inti aplikasi Arm Cortex-A78AE dan 10-inti real-time Cortex-R52 yang menyajikan lonjakan performa komputasi skalar hingga 10 kali lipat dibanding generasi AMD Versal lama atau seri Zynq UltraScale+. Performa masif tersebut sangat ideal untuk kebutuhan avionik (penerbangan) dan robotika, namun memiliki konsekuensi ukuran fisik (footprint) yang kurang ramah untuk perangkat ringkas.
Sebagai solusinya, varian terbaru Versal 2VM3454, 2VM3254, dan 2VM3104 (bersama seri 2VM3654 yang diumumkan sebelumnya) menawarkan sistem pemrosesan (Processing System/PS) yang dioptimalkan untuk efisiensi ruang:
- Konfigurasi Inti Ekonomis: Dipersenjatai dengan 4-inti aplikasi Cortex-A78AE, 6-inti real-time Arm Cortex-R52, serta unit pengolah grafis Arm Mali-G78AE yang berukuran lebih ringkas.
- Performa Tetap Tangguh: Walau lebih efisien, konfigurasi ini tetap mampu menghasilkan performa komputasi skalar hingga 5 kali lipat lebih tinggi dibanding SoC adaptif kompetitor di pasar saat ini.
- Ukuran Fisik Lebih Kecil 27%: Opsi kemasan (packaging) berukuran 23 mm x 23 mm yang tersedia untuk seri 2VM3254 dan 2VM3104 tercatat 27% lebih kecil dibandingkan ukuran minimum varian Versal Prime Gen 2 versi terdahulu.
- Kerapatan Logika Lebih Tinggi: Menyediakan kapasitas programmable logic yang lebih padat per milimeter persegi dibandingkan varian berinti delapan dengan ukuran yang sebanding.
Skalabilitas Tinggi Tanpa Mengubah Desain Papan Induk (PCB)
AMD merancang ekosistem Versal Prime Series Gen 2 dengan fokus pada aspek skalabilitas jangka panjang untuk menekan biaya riset dan mempercepat waktu peluncuran produk ke pasar (time to market).
Seri 2VM3654, 2VM3454, 2VM3254, dan 2VM3104 mengadopsi arsitektur sistem pemrosesan dan pola penataan kaki pin yang seragam (common footprint). Keunggulan ini memungkinkan para perancang papan sirkuit komputer (board designers) untuk membangun satu platform perangkat keras (PCB) tunggal yang dapat mendukung keempat chip tersebut sekaligus.
Melalui jalur migrasi ini, produsen memiliki fleksibilitas penuh untuk memilih atau meningkatkan varian chip yang paling optimal sesuai dengan perkembangan kebutuhan spesifikasi aplikasi konsumen, tanpa harus mendesain ulang jalur kelistrikan pada papan induk mereka dari nol.
Jadwal Ketersediaan Produk
Berdasarkan lini masa resmi yang dirilis oleh AMD, proses pengambilan sampel (sampling) untuk chip adaptif Versal Prime Series Gen 2 seri 2VM3654 dan 2VM3454 dijadwalkan akan dimulai pada akhir tahun 2026 ini, di mana akses awal untuk perangkat lunak desain (early access design tools) seri 2VM3654 sudah mulai dibuka saat ini. Sementara untuk varian ultra-kompak seri 2VM3254 dan 2VM3104 ditargetkan akan siap dipasarkan secara komersial pada tahun 2027 mendatang.
Sumber: AMD Blog / Versal Prime Series Gen 2
