JEDEC Siapkan Standar SPHBM4 dengan Performa Setara HBM4 dan Jumlah Pin Lebih Efisien
JEDEC Solid State Technology Association mengumumkan bahwa pengembangan standar baru Standard Package High Bandwidth Memory generasi keempat, atau SPHBM4, telah memasuki tahap akhir. Standar ini dirancang untuk menghadirkan tingkat throughput setara HBM4, namun dengan jumlah pin yang jauh lebih sedikit, sehingga membuka peluang desain sistem yang lebih fleksibel dan efisien.
Secara arsitektur, SPHBM4 memiliki kemiripan dengan HBM4 yang saat ini banyak digunakan pada akselerator kecerdasan buatan. Keduanya menggunakan lapisan DRAM yang sama, namun SPHBM4 memanfaatkan base die antarmuka baru yang dapat dipasang pada substrat organik standar. Pendekatan ini berbeda dengan HBM4 konvensional yang umumnya dipasang pada substrat silikon.
Untuk mencapai bandwidth agregat yang setara HBM4, SPHBM4 mengandalkan frekuensi operasi yang lebih tinggi. Jika antarmuka HBM4 menggunakan 2.048 sinyal data, SPHBM4 akan mendefinisikan hanya 512 sinyal data dengan skema serialisasi 4:1. Desain ini memungkinkan jarak bump pitch yang lebih longgar, sehingga kompatibel dengan karakteristik substrat organik dan berpotensi menurunkan kompleksitas manufaktur.
Dari sisi kapasitas, SPHBM4 tidak mengalami kompromi. Karena menggunakan lapisan inti memori yang sama dengan HBM4, kapasitas memori per stack tetap identik. Bahkan, penggunaan substrat organik memberikan keuntungan tambahan berupa dukungan panjang kanal yang lebih besar antara SoC dan memori. Hal ini berpotensi meningkatkan jumlah stack SPHBM yang dapat digunakan dalam satu sistem, sehingga total kapasitas memori dapat ditingkatkan.
JEDEC menegaskan bahwa standar SPHBM4 ditujukan untuk mendukung kebutuhan modul generasi berikutnya, khususnya di pusat data AI yang menuntut bandwidth tinggi, efisiensi daya, dan skalabilitas. Organisasi ini juga menyampaikan bahwa detail teknis lebih lanjut akan diumumkan setelah standar resmi dipublikasikan.
Sebagai badan standar industri, JEDEC menekankan bahwa seluruh spesifikasi masih dapat mengalami perubahan selama proses pengembangan, termasuk kemungkinan penyesuaian setelah evaluasi oleh dewan direksi. Meski demikian, kehadiran SPHBM4 dipandang sebagai langkah strategis untuk memperluas adopsi memori bandwidth tinggi di luar pendekatan berbasis silikon murni.
Sumber: JEDEC
