Applied Materials dan TSMC Jalin Kemitraan di EPIC Center: Percepat Inovasi Chip untuk Era AI

Membangun hubungan yang telah terjalin selama lebih dari 30 tahun, Applied Materials, Inc. secara resmi mengumumkan kemitraan inovasi baru dengan TSMC. Kolaborasi ini bertujuan untuk mempercepat pengembangan dan komersialisasi teknologi semikonduktor yang dibutuhkan untuk menghadapi era kecerdasan buatan (AI) berikutnya.

Kedua raksasa ini akan bekerja sama di EPIC Center milik Applied Materials di Silicon Valley. Fokus utama mereka adalah melakukan inovasi bersama dalam rekayasa material, inovasi peralatan, dan integrasi proses untuk menghadirkan performa yang hemat energi, mulai dari pusat data (data center) hingga perangkat edge.

Fokus Utama Kolaborasi: Logika Tingkat Lanjut & Struktur 3D

Melalui keterlibatan di EPIC Center, Applied dan TSMC akan mengatasi tantangan paling kritis dalam penskalaan logika tingkat lanjut. Beberapa poin fokus mereka meliputi:

• Peningkatan PPA (Power, Performance, Area): Mengembangkan teknologi proses yang memungkinkan peningkatan daya, performa, dan penghematan area secara berkelanjutan pada node logika terdepan guna memenuhi tuntutan AI dan komputasi performa tinggi (HPC).
• Struktur Transistor 3D Kompleks: Menciptakan material baru dan peralatan manufaktur generasi mendatang untuk membentuk struktur transistor 3D dan interkoneksi yang semakin rumit secara presisi.
• Integrasi Proses & Reliabilitas: Mengembangkan pendekatan integrasi proses tingkat lanjut untuk meningkatkan yield (hasil produksi), kontrol variabilitas, dan keandalan saat arsitektur perangkat bergerak menuju tumpukan vertikal (vertically stacked).

EPIC Center: Investasi R&D Terbesar di Amerika Serikat

EPIC Center (Equipment and Process Innovation and Commercialization) milik Applied Materials merupakan investasi senilai $5 miliar di Silicon Valley—investasi terbesar yang pernah ada di AS untuk R&D peralatan semikonduktor tingkat lanjut.

Pusat ini dirancang untuk:

• Memangkas Waktu Komersialisasi: Mengurangi waktu yang dibutuhkan untuk membawa terobosan teknologi dari tahap penelitian awal ke manufaktur skala penuh.
• Akses Lebih Dini: Sebagai mitra pendiri, TSMC akan mendapatkan akses lebih awal ke tim inovasi dan peralatan generasi terbaru milik Applied Materials.
• Siklus Pembelajaran Lebih Cepat: Menyediakan lingkungan kolaboratif yang aman bagi pembuat chip untuk mempercepat transfer teknologi ke produksi massal (high-volume manufacturing).

Visi Pemimpin Industri

Gary Dickerson, Presiden dan CEO Applied Materials, menekankan bahwa kolaborasi ini akan memperkuat kemitraan kedua perusahaan dalam mengatasi kompleksitas yang belum pernah terjadi sebelumnya dalam peta jalan pembuatan chip.

Dr. Y.J. Mii, Executive Vice President di TSMC, menambahkan bahwa tantangan AI dalam skala global memerlukan kolaborasi di seluruh industri. Menurutnya, EPIC Center menyediakan lingkungan yang ideal untuk mempercepat kesiapan peralatan dan proses bagi teknologi generasi mendatang.

Sumber: Applied Materials