16 Oktober 2025 — San Jose, OCP Global Summit
AMD (NASDAQ: AMD) secara resmi memperkenalkan “Helios”, platform rack-scale terbaru yang dirancang khusus untuk infrastruktur AI dan HPC (High-Performance Computing) berskala besar.
Dipamerkan untuk pertama kalinya di Open Compute Project (OCP) Global Summit, “Helios” merupakan tonggak penting dalam filosofi open hardware AMD — memperluas keterbukaan dari tingkat chip hingga sistem dan rak server penuh.
⚙️ Dirancang Berdasarkan Standar Terbuka “Open Rack Wide”
Platform Helios dikembangkan sesuai dengan spesifikasi Open Rack Wide (ORW) yang diperkenalkan oleh Meta.
Spesifikasi ini mendefinisikan rak server ganda berukuran lebar (double-wide) yang dioptimalkan untuk:
- Daya tinggi (high power density)
- Pendinginan cair efisien (liquid cooling)
- Kemudahan servis dan perawatan (serviceability)
Dengan adopsi standar OCP DC-MHS, UALink, dan Ultra Ethernet Consortium (UEC), Helios menghadirkan pondasi terbuka dan terstandarisasi bagi industri untuk mengembangkan serta menerapkan infrastruktur AI secara efisien di skala besar — termasuk pusat data berdaya hingga gigawatt.
🧠 Kolaborasi Terbuka untuk Masa Depan AI
“Kolaborasi terbuka adalah kunci untuk mengembangkan AI secara efisien,”
ujar Forrest Norrod, EVP & GM, Data Center Solutions Group, AMD.
“Dengan Helios, kami mengubah standar terbuka menjadi sistem nyata yang dapat digunakan — menggabungkan GPU AMD Instinct, CPU EPYC, dan open fabric untuk menghadirkan platform fleksibel dan bertenaga tinggi bagi beban kerja AI generasi berikutnya.”
🌐 Fitur dan Keunggulan Utama AMD Helios
| Kategori | Deskripsi |
|---|---|
| Arsitektur Terbuka | Mengintegrasikan OCP DC-MHS, UALink, dan UEC untuk konektivitas scale-up dan scale-out terbuka |
| Desain Rack Ganda (Double-Wide) | Memaksimalkan ruang dan mempermudah perawatan server |
| Pendingin Cair Cepat Lepas (Quick-Disconnect Liquid Cooling) | Menjamin performa termal berkelanjutan tanpa downtime |
| Ethernet Multi-Path Resilient | Menghadirkan redundansi dan jalur data paralel untuk reliabilitas tinggi |
| Open Reference Design | Memudahkan OEM, ODM, dan hyperscaler untuk menyesuaikan serta mempercepat waktu penerapan (time-to-deploy) |
| Efisiensi dan Keberlanjutan | Dirancang untuk pusat data hemat energi dengan skala operasi AI besar |
🔍 Arah Strategis AMD di Dunia AI
Helios menegaskan komitmen AMD terhadap ekosistem terbuka dan interoperabilitas lintas vendor, selaras dengan peran perusahaan dalam organisasi OCP, UALink Consortium, dan UEC.
Platform ini juga akan menjadi basis bagi implementasi besar GPU AMD Instinct MI450, CPU EPYC “Venice”, dan desain rack cair berpendingin penuh yang sebelumnya diumumkan dalam proyek kerja sama AMD–Oracle.
Sebagai desain referensi terbuka, Helios membantu produsen dan operator pusat data:
- Mengurangi waktu implementasi (TTO)
- Mempercepat adopsi AI berperforma tinggi
- Menjamin interoperabilitas antar komponen terbuka
🧩 Kesimpulan
AMD Helios bukan hanya platform server, melainkan fondasi baru bagi infrastruktur AI terbuka skala besar.
Dengan menggabungkan CPU, GPU, jaringan, dan pendingin cair dalam satu sistem terbuka berbasis OCP, AMD berupaya mempercepat era baru AI dan komputasi generatif — di mana efisiensi, fleksibilitas, dan keberlanjutan menjadi prioritas utama.
Sumber: AMD / OCP Global Summit
