SK Hynix Mulai Produksi Massal NAND Flash QLC 321-Lapis Pertama di Dunia
SK Hynix, salah satu produsen semikonduktor terkemuka di dunia, mengumumkan dimulainya produksi massal chip NAND flash QLC dengan 321 lapis, menjadikannya produsen pertama di dunia yang berhasil mencapai tonggak teknologi ini. Terobosan ini diprediksi akan mendorong efisiensi kapasitas penyimpanan dan memperkuat dominasi SK Hynix di pasar memori global.
QLC 321-Layer: Lompatan Kapasitas dan Efisiensi
Teknologi QLC (Quad-Level Cell) memungkinkan penyimpanan empat bit data per sel, memberikan keunggulan kapasitas jauh lebih besar dibanding TLC (Triple-Level Cell) yang umum digunakan saat ini. Dengan menggabungkan teknologi QLC dan arsitektur 321 lapis, chip baru ini diklaim mampu menyimpan lebih banyak data dalam area fisik yang lebih kecil—sekaligus menekan biaya produksi per bit.
SK Hynix menyebutkan bahwa chip generasi ini memiliki kepadatan tertinggi di industri dan akan digunakan pada berbagai aplikasi, termasuk data center, laptop, dan perangkat penyimpanan konsumen seperti SSD.
Fokus pada Pasar Data Center dan AI
Salah satu target utama SK Hynix untuk chip 321-layer QLC ini adalah data center berbasis AI yang membutuhkan media penyimpanan berkapasitas tinggi, berdaya rendah, dan biaya per TB yang efisien. Dengan meningkatnya permintaan infrastruktur AI dan layanan cloud, kebutuhan akan NAND flash yang hemat ruang dan hemat energi menjadi semakin kritikal.
Perusahaan juga menyatakan bahwa chip ini memiliki kinerja kecepatan tulis yang ditingkatkan, sehingga tidak hanya unggul dalam kapasitas, tapi juga tetap kompetitif dari sisi performa.
Produksi Dimulai di Fab M15X
Chip QLC 321-lapis ini akan diproduksi di fasilitas M15X milik SK Hynix di Cheongju, Korea Selatan. Fasilitas ini merupakan bagian dari investasi strategis perusahaan dalam meningkatkan kapasitas produksi dan mempercepat transisi teknologi ke node memori generasi berikutnya.
Langkah ini juga mendukung roadmap jangka panjang SK Hynix dalam mengadopsi teknologi stacking ultra-tinggi, di mana jumlah lapisan pada chip NAND akan terus bertambah untuk memenuhi tuntutan pasar yang terus berkembang.
Komitmen terhadap Inovasi Memori Masa Depan
Dengan pencapaian 321 lapis ini, SK Hynix menegaskan komitmennya sebagai inovator di pasar NAND flash global. Perusahaan berencana melanjutkan riset dan pengembangan untuk generasi NAND dengan lapisan yang lebih tinggi dan kemampuan penyimpanan yang lebih efisien, selaras dengan tren transformasi digital dan AI global.
Sumber: TechPowerUp
