data-center

Siemens & nVent Hadirkan Arsitektur Referensi Bersama untuk Data Center AI NVIDIA

Siemens dan nVent mengumumkan kolaborasi strategis untuk merilis joint reference architecture yang ditujukan bagi pembangunan hyperscale AI data center 100…

Baca selengkapnya

PCBAIR Perkenalkan Kapabilitas Produksi PCB Glass Core 8-Layer

PCBAIR resmi meluncurkan kemampuan manufaktur PCB Glass Core 8-layer terbaru yang menggabungkan teknologi Through Glass Via (TGV) milik perusahaan dengan…

Baca selengkapnya

SSSTC Luncurkan SSD SATA Enterprise 16 TB untuk Beban Kerja AI & Data Center

Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), anak perusahaan KIOXIA, resmi meluncurkan ER4 Series SATA SSD, solusi penyimpanan enterprise berkapasitas besar…

Baca selengkapnya

Tachyum Ungkap Detail TDIMM DDR5 281 GB/s, Targetkan Revolusi Efisiensi AI dan Komputasi

Tachyum resmi mengumumkan detail teknis terkait modul memori TDIMM (Tachyum DDR5 DIMM) yang diklaim mampu menghadirkan lompatan besar dalam bandwidth…

Baca selengkapnya

CXL Consortium Rilis Spesifikasi Compute Express Link 4.0, Gandakan Kecepatan dan Bandwidth

CXL Consortium—organisasi standar industri yang mengembangkan interkoneksi koheren untuk solusi komputasi dan memori heterogen—mengumumkan peluncuran spesifikasi Compute Express Link (CXL)…

Baca selengkapnya

Foxconn Kembangkan Kluster GPU NVIDIA Senilai $1,4 Miliar, Perkuat Kemitraan Hardware dengan OpenAI

Foxconn mengumumkan perkembangan besar dalam strategi komputasi AI-nya melalui pembangunan pusat superkomputer senilai $1,4 miliar yang akan menjadi kluster GPU…

Baca selengkapnya

SK hynix Paparkan Strategi dan Roadmap AI Memory Generasi Berikutnya di SK AI Summit 2025

SK hynix memamerkan strategi memori AI generasi mendatang dan roadmap teknologinya pada ajang SK AI Summit 2025 yang digelar di…

Baca selengkapnya

Supermicro Perluas Portofolio Solusi AI Air-Cooled Berbasis GPU AMD Instinct MI355X

Super Micro Computer, Inc. (SMCI), penyedia solusi IT terpadu untuk AI, cloud, storage, dan 5G/edge, mengumumkan ekspansi terbaru pada lini…

Baca selengkapnya

AMD, Cisco, dan HUMAIN Bentuk Joint Venture untuk Bangun Infrastruktur AI Kelas Dunia

AMD, Cisco, dan HUMAIN—perusahaan di bawah PIF yang berfokus pada solusi AI full-stack global—mengumumkan pembentukan joint venture strategis untuk memperkuat…

Baca selengkapnya

Broadcom Perkenalkan Brocade G820 dan X8 Gen 8: Switch SAN 128G Pertama dengan Keamanan Quantum-Safe

Broadcom resmi meluncurkan Brocade X8 Directors dan Brocade G820, dua platform Fiber Channel Gen 8 pertama di industri yang menawarkan…

Baca selengkapnya

Tachyum Perkenalkan Prodigy 2 nm: Universal Processor yang Klaim Tingkatkan Efisiensi AI Rack Hingga 25x

Tachyum resmi mengumumkan detail awal Prodigy Universal Processor 2 nm, chip generasi terbaru yang menargetkan efisiensi komputasi AI pada skala…

Baca selengkapnya

LG dan Flex Bermitra untuk Kembangkan Solusi Pendinginan Modular bagi Pusat Data AI Global

Flex, pemimpin global dalam manufaktur dan solusi infrastruktur pusat data, resmi mengumumkan kemitraan strategis dengan LG Electronics (LG) untuk mengembangkan…

Baca selengkapnya