ai data center

NVIDIA Pilih SK hynix dan Samsung untuk HBM4 “Vera Rubin”, Micron Absen

NVIDIA dikabarkan hanya akan menggunakan memori HBM4 dari SK hynix dan Samsung pada sistem AI generasi terbaru “Vera Rubin”, tanpa…

Baca selengkapnya

onsemi Luncurkan Vertical GaN (vGaN) — Teknologi Semikonduktor Revolusioner untuk Era AI dan Elektrifikasi

Perusahaan semikonduktor global onsemi resmi memperkenalkan Vertical GaN (vGaN), teknologi daya generasi baru yang diklaim sebagai terobosan terbesar dalam efisiensi,…

Baca selengkapnya

LG, SK Enmove, dan GRC Teken MOU untuk Kembangkan Solusi Pendingin Imersi Cair Generasi Berikutnya

Jakarta — LG Electronics (LG) mengumumkan penandatanganan Memorandum of Understanding (MOU) dengan SK Enmove (SKEN) dan Green Revolution Cooling (GRC)…

Baca selengkapnya

Micron Luncurkan SOCAMM2 192 GB — Modul DRAM Hemat Daya Berkapasitas Tertinggi untuk Pusat Data AI

Micron Technology, Inc. hari ini mengumumkan mulai mengirimkan sampel SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Modules) berkapasitas 192 GB, menjadikannya…

Baca selengkapnya

Frore Systems Perkenalkan LiquidJet — Coldplate 3D untuk GPU AI Data Center Generasi Baru

Frore Systems, perusahaan pionir teknologi pendinginan semikonduktor, resmi meluncurkan LiquidJet, solusi direct-to-chip liquid cooling 3D coldplate revolusioner yang dirancang khusus…

Baca selengkapnya

Point2 Technology Pamerkan e-Tube RF Transmission Berbasis Plastic Waveguide untuk Interkoneksi AI Skala Rak

Point2 Technology, penyedia solusi SoC mixed-signal berdaya rendah dan latensi ultra-rendah untuk infrastruktur AI, akan menampilkan inovasi terbaru mereka di…

Baca selengkapnya