advanced-packaging

Apple, Broadcom, dan Qualcomm Pertimbangkan Teknologi Advanced Packaging Intel

Apple, Broadcom, dan Qualcomm dilaporkan tengah mempertimbangkan Intel Foundry—bukan untuk produksi wafer atau node prosesnya, tetapi untuk teknologi advanced packaging…

Baca selengkapnya

Intel Kehilangan Direktur Advanced Packaging di Tengah Gelombang Pergantian Eksekutif

Intel kembali menghadapi tekanan internal setelah salah satu eksekutif seniornya, Narahari Ramanuja, mengundurkan diri. Ramanuja sebelumnya menjabat sebagai Director of…

Baca selengkapnya