Intel kembali menggebrak industri semikonduktor dengan mengumumkan rencana besar untuk platform generasi mendatang bertajuk “Razor Lake-AX”. Dalam ajang Semiconductors Powering Humanoids di Korea Selatan, Wakil Presiden Senior Intel, Cho Min-sung, mengungkapkan bahwa cip baru ini akan menjadi pusat komputasi raksasa dengan kemampuan kecerdasan buatan (AI) mencapai 700 TOPS (Tera Operations Per Second) langsung di dalam cip (on-die).
Berbekal kekuatan 700 TOPS pada presisi INT8/FP8, Razor Lake-AX diproyeksikan mampu menyajikan lonjakan performa AI hingga 3,88 kali lipat lebih beringas dibandingkan dengan cip mobile “Panther Lake” saat ini, yang hanya mentok di angka total komputasi 180 TOPS. Peningkatan drastis pada System-on-Chip (SoC) ini sebagian besar bersumber dari integrasi kompleks CPU yang besar dengan unit pemrosesan grafis (iGPU) berskala raksasa.
Berdasarkan laporan awal, iGPU Razor Lake-AX akan dirilis dalam dua varian: model standar dengan 16-core iGPU dan model flagship bertenaga 32-core iGPU. Keduanya dipastikan akan mengandalkan kekayaan intelektual (IP) arsitektur grafis Xe3 yang juga disematkan pada Panther Lake. Di atas kertas, spesifikasi ini membuat Razor Lake-AX hampir tiga kali lebih tangguh ketimbang Arc B390 yang mentenagai lini produk Intel saat ini. Silikon grafis berukuran masif dengan estimasi luas die GPU sekitar 162,84 mm² ini mengisyaratkan bahwa Razor Lake-AX akan hadir dengan dimensi cip yang sangat besar.
Kembalinya Memori Terintegrasi dan Desain Kelas Server
Salah satu kejutan terbesar dari pengumuman ini adalah rencana Intel untuk menghadirkan kembali desain memori terintegrasi (on-package memory). Meskipun sebelumnya perusahaan sempat menyatakan bahwa Core Ultra 200V “Lunar Lake” akan menjadi desain terakhir yang menggunakan memori on-package, intel tampaknya berubah pikiran. Lini “Razor Lake-AX” dilaporkan akan kembali memboyong integrasi memori LPDDR5X atau LPDDR6 langsung ke dalam kemasan cip.
Untuk menampung seluruh komponen silikon masif ini, Razor Lake-AX diperkirakan bakal bersarang di dalam paket kemasan bersoket BGA-4326 yang memiliki 4.326 pin—sebuah spesifikasi ukuran yang biasanya hanya dijumpai pada prosesor kelas server murni seperti lini Intel Xeon. Meski belum diketahui di mana fasilitas pabrikasi yang akan mencetak cip raksasa ini, kehadiran iGPU berukuran jumbo mengindikasikan bahwa Intel akan sangat bergantung pada teknologi pengemasan (packaging) mutakhir seperti EMIB dan Foveros 3D untuk saling menghubungkan berbagai elemen di dalamnya.
Batal Hadir di Era Nova Lake, Mengudara pada 2028
Sebagai konteks sejarah pengembangan, Intel sebenarnya sempat merancang proyek purwarupa SoC “Nova Lake-AX” yang memadukan 48 core grafis Xe3 dengan klaster CPU 28-core. Namun, proyek ambisius tersebut telah ditangguhkan, sehingga penamaan generasi bersufiks “AX” dipastikan tidak akan meluncur bersamaan dengan peluncuran generasi “Nova Lake” mendatang.
Menurut peta jalan strategis terbaru, Intel baru akan meluncurkan gelombang pertama cip dengan sufiks “AX” ini setelah era Nova Lake berakhir. Oleh karena itu, para konsumen dan pelaku industri perakit sistem (system integrator) diperkirakan baru akan melihat wujud asli platform Razor Lake-AX di pasaran pada tahun 2028.
Sumber: The Elec
