foveros

Intel Bayangkan Paket Chip Raksasa: 16 Compute Die dan 24 Modul HBM5 dalam Satu Kemasan

Intel Foundry memamerkan visi ambisiusnya untuk masa depan komputasi berperforma ekstrem melalui demonstrasi teknologi advanced packaging terbaru. Dalam video singkat…

Baca selengkapnya

Apple, Broadcom, dan Qualcomm Pertimbangkan Teknologi Advanced Packaging Intel

Apple, Broadcom, dan Qualcomm dilaporkan tengah mempertimbangkan Intel Foundry—bukan untuk produksi wafer atau node prosesnya, tetapi untuk teknologi advanced packaging…

Baca selengkapnya

Advanced Packaging Intel Bisa Jadi Kunci Dominasi Industri Semikonduktor Amerika

Intel tampaknya berpotensi menjadi kekuatan utama dalam mengembalikan dominasi manufaktur chip canggih di tanah Amerika Serikat, khususnya di bidang advanced…

Baca selengkapnya

Intel 18A Mendahului TSMC N2 dengan Produksi Massal di Fab 52

Node 2 nm Intel resmi masuk tahap produksi volume, memberi keunggulan awal atas TSMC dan Samsung Oktober 2025 — Intel…

Baca selengkapnya

Membedah Arsitektur dan Inovasi di Balik Intel Panther Lake

Diterjemahkan & disusun oleh Ahmandonk.com berdasarkan TechPowerUp, dengan penyusunan ulang dan penyesuaian konteks teknis untuk pembaca Indonesia. Artikel teknis mendalam…

Baca selengkapnya

Intel Kehilangan Direktur Advanced Packaging di Tengah Gelombang Pergantian Eksekutif

Intel kembali menghadapi tekanan internal setelah salah satu eksekutif seniornya, Narahari Ramanuja, mengundurkan diri. Ramanuja sebelumnya menjabat sebagai Director of…

Baca selengkapnya