Intel dikabarkan sedang mempertimbangkan untuk menghidupkan kembali desain on-package memory pada generasi prosesor masa depannya. Produk yang digadang-gadang akan mengusung fitur ini adalah “Razor Lake-AX”, yang diproyeksikan sebagai penerus dari generasi “Nova Lake” (yang diperkirakan meluncur akhir 2026).
Langkah ini cukup mengejutkan mengingat sebelumnya Intel sempat menyatakan akan meninggalkan desain memori terintegrasi setelah seri Lunar Lake (Core Ultra 200V) karena kompleksitas logistik dan integrasi modul memori pihak ketiga ke dalam SoC mereka.
Strategi di Balik Seri “AX”
Varian dengan akhiran “AX” dalam jajaran SoC Intel dirumorkan sebagai lini produk berperforma tinggi yang fokus pada kemampuan grafis terintegrasi (iGPU) yang masif.
- Pesaing Utama: Intel menargetkan seri ini untuk berkompetisi langsung dengan jajaran AMD “Halo” (seperti Strix Halo, Gorgon Halo, dan Medusa Halo).
- Kebutuhan Bandwidth: Untuk mencapai performa iGPU kelas atas yang setara dengan GPU diskrit, diperlukan bandwidth memori yang sangat besar. Integrasi memori langsung di atas paket CPU (on-package) adalah solusi paling efisien untuk memangkas latensi dan meningkatkan kecepatan transfer data.
Spesifikasi Memori: LPDDR6 hingga HBM?
Meskipun masih berupa rumor, “Razor Lake-AX” kemungkinan akan menggunakan teknologi memori terbaru:
- LPDDR5X atau LPDDR6: Sebagai standar memori hemat daya namun kencang untuk perangkat portabel.
- Potensi HBM (High Bandwidth Memory): Ada spekulasi bahwa Intel mungkin akan kembali menggunakan HBM, mirip dengan kolaborasi legendaris “Kaby Lake G” di masa lalu, demi mengejar performa grafis ekstrem.
Tantangan Manufaktur dan Pasokan
Intel sebenarnya sudah memiliki teknologi pengemasan canggih seperti EMIB dan Foveros 3D untuk mendukung integrasi ini. Namun, tantangan terbesarnya tetap pada pasokan komponen. Di tengah isu kelangkaan DRAM global saat ini, mengamankan stok memori dalam jumlah besar untuk disatukan ke dalam prosesor bukanlah perkara mudah.
Namun, karena “Razor Lake-AX” diperkirakan baru akan hadir beberapa tahun setelah peluncuran “Nova Lake” pada akhir 2026, kondisi pasar memori diharapkan sudah jauh lebih stabil dan memungkinkan Intel untuk mengeksekusi desain ambisius ini.
Sumber: Haze on X via VideoCardz
