ucie

Socionext Perkenalkan “Flexlets” — Chiplet Konfigurable untuk Masa Depan Desain Semikonduktor Modular

Socionext Inc., pemimpin global dalam desain System-on-Chip (SoC) dan solusi semikonduktor canggih, resmi memperkenalkan Flexlets — kelas baru chiplet konfigurable…

Baca selengkapnya

Alphawave Semi Hadirkan UCIe Chiplet IP Generasi Baru di Platform TSMC 3DFabric

Alphawave Semi (LSE: AWE), pemimpin global dalam konektivitas berkecepatan tinggi dan silikon komputasi, resmi mengumumkan keberhasilan tape-out UCIe 3D IP…

Baca selengkapnya

TCS Perkenalkan Layanan Chiplet-Based System Engineering untuk Percepat Inovasi Semikonduktor

Tata Consultancy Services (TCS) meluncurkan Chiplet-Based System Engineering Services, sebuah layanan baru yang ditujukan untuk membantu perusahaan semikonduktor berinovasi melampaui…

Baca selengkapnya

Sarcina Perkenalkan Interkoneksi Chiplet UCIe-A/S Generasi Baru

Sarcina Technology, perusahaan pionir dalam desain paket semikonduktor dan fotonik, mengumumkan terobosan baru dalam metodologi interkoneksi chiplet berbasis UCIe-A (Universal…

Baca selengkapnya

Marvell Ungkap Antarmuka Die-to-Die 64 Gbps Pertama di Dunia untuk Chiplet 2nm Generasi Selanjutnya

Marvell Technology resmi memperkenalkan Wire 64G XSR+, antarmuka die-to-die (D2D) pertama di industri yang mampu mencapai kecepatan 64 Gbps secara…

Baca selengkapnya

UCIe Konsorsium Umumkan Spesifikasi 3.0 dengan Performa 64 GT/s dan Manajemen Lebih Canggih

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Consortium resmi merilis spesifikasi UCIe 3.0, menandai lompatan signifikan dalam teknologi interkoneksi chiplet untuk semikonduktor…

Baca selengkapnya