semikonduktor

CEO Intel Lip-Bu Tan Dihadapkan Pertanyaan Terkait Investasi Perusahaan di Tiongkok

CEO Intel yang baru, Lip-Bu Tan, menjadi sorotan publik dan regulator setelah munculnya pertanyaan terkait arah investasi Intel di Tiongkok.…

Baca selengkapnya

AS Amerika Rencanakan Tarif Impor Semikonduktor dari Taiwan untuk Dorong Produksi Domestik

Pemerintah Amerika Serikat dilaporkan tengah mempertimbangkan penerapan tarif terhadap impor semikonduktor asal Taiwan sebagai bagian dari strategi memperkuat industri chip…

Baca selengkapnya

Arteris Siapkan FlexNoC untuk Desain Chiplet AI Generasi Berikutnya dari AMD

Arteris, penyedia terkemuka teknologi interkoneksi semikonduktor (NoC – Network-on-Chip), mengumumkan bahwa solusi FlexNoC mereka akan digunakan dalam desain chiplet AI…

Baca selengkapnya

Chip AMD Buatan TSMC USA Akan Lebih Mahal 5–20%, Tapi Tetap Layak, Kata CEO Lisa Su

CEO AMD, Lisa Su, mengungkap bahwa chip AMD yang akan diproduksi di fasilitas TSMC di Amerika Serikat akan memiliki harga…

Baca selengkapnya

TSMC Terima Pesanan 300.000 Chip H20 dari NVIDIA di Tengah Ledakan Pasar AI Tiongkok

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan telah menerima pesanan besar dari NVIDIA untuk memproduksi sebanyak 300.000 unit chip H20, sebuah…

Baca selengkapnya

ASML Laporkan Pendapatan €7,7 Miliar dan Laba Bersih €2,3 Miliar di Q2 2025

ASML, produsen mesin litografi terkemuka dunia, mencatatkan pendapatan sebesar €7,7 miliar dan laba bersih €2,3 miliar pada kuartal kedua 2025.…

Baca selengkapnya

JNTC Perkenalkan Substrat Kaca Generasi Baru untuk Semikonduktor

Perusahaan teknologi material asal Korea Selatan, JNTC, resmi mengumumkan substrat kaca generasi terbarunya yang dirancang khusus untuk kebutuhan semikonduktor masa…

Baca selengkapnya

LG Electronics Masuk ke Pasar Peralatan Semikonduktor lewat Teknologi Hybrid Bonding

LG Electronics mengumumkan rencana strategis untuk memasuki pasar peralatan semikonduktor, dengan fokus pada teknologi hybrid bonding — solusi penting dalam…

Baca selengkapnya

TSMC Akan Hadirkan Teknologi Advanced Packaging CoWoS dan SoIC di Fasilitas Arizona

TSMC mengumumkan bahwa fasilitas fab miliknya di Arizona akan mengadopsi teknologi advanced packaging terbaru, termasuk CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dan SoIC (System…

Baca selengkapnya

TSMC Catat Rekor Pendapatan Q2 2025 Meski Dihantam Fluktuasi Mata Uang dan Tarif

TSMC mengumumkan rekor pendapatan untuk kuartal kedua tahun 2025, mencapai NT$673,5 miliar (sekitar USD 20,8 miliar), di tengah tantangan nilai…

Baca selengkapnya

Cadence Perkenalkan LPDDR6/6X 14.4 Gbps Memory IP Pertama untuk Infrastruktur AI Generasi Berikutnya

Cadence merilis IP memori LPDDR6 dan LPDDR6X pertama di industri dengan kecepatan hingga 14.4 Gbps, ditujukan untuk mempercepat pengembangan chip…

Baca selengkapnya

Infineon Akan Produksi Wafer GaN 300 mm Setelah TSMC Tinggalkan Pasar

Infineon Technologies, perusahaan semikonduktor asal Jerman, mengumumkan bahwa mereka akan memulai produksi wafer Gallium Nitride (GaN) 300 mm secara internal.…

Baca selengkapnya