emib

Intel Bayangkan Paket Chip Raksasa: 16 Compute Die dan 24 Modul HBM5 dalam Satu Kemasan

Intel Foundry memamerkan visi ambisiusnya untuk masa depan komputasi berperforma ekstrem melalui demonstrasi teknologi advanced packaging terbaru. Dalam video singkat…

Baca selengkapnya

Apple, Broadcom, dan Qualcomm Pertimbangkan Teknologi Advanced Packaging Intel

Apple, Broadcom, dan Qualcomm dilaporkan tengah mempertimbangkan Intel Foundry—bukan untuk produksi wafer atau node prosesnya, tetapi untuk teknologi advanced packaging…

Baca selengkapnya

Advanced Packaging Intel Bisa Jadi Kunci Dominasi Industri Semikonduktor Amerika

Intel tampaknya berpotensi menjadi kekuatan utama dalam mengembalikan dominasi manufaktur chip canggih di tanah Amerika Serikat, khususnya di bidang advanced…

Baca selengkapnya