amkor

Advanced Packaging Intel Bisa Jadi Kunci Dominasi Industri Semikonduktor Amerika

Intel tampaknya berpotensi menjadi kekuatan utama dalam mengembalikan dominasi manufaktur chip canggih di tanah Amerika Serikat, khususnya di bidang advanced…

Baca selengkapnya

GPU “Blackwell” Buatan Arizona Masih Harus Dikirim ke Taiwan untuk Proses Packaging

NVIDIA dan TSMC baru saja merayakan pencapaian penting — produksi chip GPU “Blackwell” pertama di fasilitas TSMC Fab 21 Phoenix,…

Baca selengkapnya

Amkor Technology Mulai Pembangunan Fasilitas Advanced Packaging Senilai $7 Miliar di Arizona

Fasilitas ini akan menjadi pusat pengemasan semikonduktor berteknologi tinggi pertama di Amerika Serikat, didukung Apple, NVIDIA, dan TSMC Arizona, Amerika…

Baca selengkapnya