amkor
-
Oct- 2025 -27 OctoberIntel
Advanced Packaging Intel Bisa Jadi Kunci Dominasi Industri Semikonduktor Amerika
Intel tampaknya berpotensi menjadi kekuatan utama dalam mengembalikan dominasi manufaktur chip canggih di tanah Amerika Serikat, khususnya di bidang advanced…
Baca selengkapnya -
21 OctoberNVIDIA
GPU “Blackwell” Buatan Arizona Masih Harus Dikirim ke Taiwan untuk Proses Packaging
NVIDIA dan TSMC baru saja merayakan pencapaian penting — produksi chip GPU “Blackwell” pertama di fasilitas TSMC Fab 21 Phoenix,…
Baca selengkapnya -
9 OctoberNews
Amkor Technology Mulai Pembangunan Fasilitas Advanced Packaging Senilai $7 Miliar di Arizona
Fasilitas ini akan menjadi pusat pengemasan semikonduktor berteknologi tinggi pertama di Amerika Serikat, didukung Apple, NVIDIA, dan TSMC Arizona, Amerika…
Baca selengkapnya