3d packaging
-
Nov- 2025 -2 NovemberNews
Socionext Perkenalkan “Flexlets” — Chiplet Konfigurable untuk Masa Depan Desain Semikonduktor Modular
Socionext Inc., pemimpin global dalam desain System-on-Chip (SoC) dan solusi semikonduktor canggih, resmi memperkenalkan Flexlets — kelas baru chiplet konfigurable…
Baca selengkapnya -
Jul- 2025 -14 JulyNews
LG Electronics Masuk ke Pasar Peralatan Semikonduktor lewat Teknologi Hybrid Bonding
LG Electronics mengumumkan rencana strategis untuk memasuki pasar peralatan semikonduktor, dengan fokus pada teknologi hybrid bonding — solusi penting dalam…
Baca selengkapnya