AMD tampaknya akan menggunakan socket baru bernama SB1 untuk processor server EPYC “Verano” berbasis arsitektur Zen 6. Informasi tersebut muncul melalui listing produsen cooling server Dynatron yang mencantumkan dukungan untuk “AMD EPYC Verano on Socket SB1”.
Dynatron juga menampilkan product page untuk pendingin aktif 4U yang sementara diberi nama SB1-4U-ACTIVE (TBD). Namun, detail produknya belum final dan beberapa specification masih menggunakan placeholder.
AMD sendiri belum mengumumkan nama socket untuk Verano. Karena itu, SB1 belum dapat dianggap sebagai penamaan resmi sampai perusahaan memberikan konfirmasi.
Verano merupakan codename untuk EPYC 9006 LP, processor Zen 6 yang dirancang AMD untuk AI rack dan GPU cluster dengan konfigurasi hingga 72 core, boost clock hingga 5 GHz, serta 24-channel LPDDR5X melalui replaceable SOCAMM2 module.
Dynatron Cantumkan Socket SB1 untuk EPYC Verano
Petunjuk mengenai socket baru muncul dari website Dynatron.
Produsen cooling solution tersebut mencantumkan compatibility dengan AMD EPYC Verano pada Socket SB1.
Selain keterangan compatibility, Dynatron memiliki halaman produk untuk cooler yang diberi designation SB1-4U-ACTIVE (TBD).
Penggunaan label TBD atau “to be determined” menunjukkan product information tersebut masih belum final.
Dengan demikian, listing kemungkinan dibuat sebagai persiapan untuk hardware yang belum tersedia secara komersial.
Kemunculan nama SB1 tetap menarik karena AMD sebelumnya telah mengungkap sejumlah detail teknis Verano, tetapi belum menyebut socket yang akan digunakan processor tersebut.
Spesifikasi Cooler Masih Berupa Placeholder
Listing Dynatron belum memberikan banyak informasi teknis mengenai karakteristik Socket SB1.
Maximum power untuk cooler masih dicantumkan sebagai TBD.
Dimensinya tercatat 128,05 × 106,6 × 130,7 mm.
Menariknya, ukuran tersebut identik dengan Dynatron J26 yang dirancang untuk Socket SP7.
Kesamaan tersebut belum tentu menunjukkan SB1 memiliki physical dimension yang sama dengan SP7.
Karena product page masih belum final, specification tersebut dapat saja merupakan placeholder yang digunakan Dynatron sebelum desain produk diselesaikan.
Dengan demikian, dimensi cooler belum dapat digunakan untuk menarik kesimpulan mengenai ukuran package atau mounting mechanism Verano.
Huruf “B” Memunculkan Spekulasi Mengenai BGA
Nama SB1 juga memunculkan spekulasi bahwa huruf “B” mungkin merujuk pada BGA atau Ball Grid Array.
Jika benar, processor Verano berpotensi menggunakan package yang disolder langsung ke motherboard.
Namun, belum ada konfirmasi mengenai interpretasi tersebut.
Nama socket atau package tidak selalu mengikuti pola yang dapat diterjemahkan secara langsung, sehingga keberadaan huruf “B” tidak cukup untuk membuktikan Verano akan menggunakan soldered BGA package.
Sampai AMD atau partner platform memberikan technical documentation, kemungkinan BGA harus diperlakukan sebagai spekulasi berdasarkan penamaan SB1.
Verano Merupakan AMD EPYC 9006 LP
AMD telah mengumumkan Verano sebagai bagian dari keluarga 6th Gen AMD EPYC berbasis Zen 6.
Processor tersebut akan dipasarkan sebagai EPYC 9006 LP.
Berbeda dari EPYC server processor tradisional yang mengejar jumlah core maksimum, Verano memiliki desain yang diarahkan pada kebutuhan host processor untuk AI infrastructure.
Konfigurasi tertingginya akan menawarkan hingga 72 Zen 6 core.
Boost clock disebut dapat mencapai 5 GHz, angka yang relatif tinggi untuk processor yang ditujukan ke server infrastructure.
Pendekatan tersebut menunjukkan AMD mengoptimalkan Verano untuk workload yang membutuhkan kombinasi performance per core, memory bandwidth, dan integration dengan accelerator.
Mendukung 24-Channel LPDDR5X
Salah satu karakteristik utama EPYC Verano adalah memory subsystem.
AMD merancang processor tersebut dengan dukungan hingga 24-channel LPDDR5X memory.
Penggunaan LPDDR5X berbeda dari EPYC server platform tradisional yang umumnya mengandalkan DDR5 RDIMM.
LPDDR5X dapat memberikan kombinasi memory bandwidth tinggi dan power efficiency yang menarik untuk dense AI infrastructure.
Namun, implementasi Verano tidak berarti seluruh memory harus disolder secara permanen ke motherboard.
AMD akan menggunakan SOCAMM2 module yang dapat diganti.
SOCAMM2 memungkinkan memory berbasis LPDDR5X dikemas dalam modular form factor sehingga tetap dapat dilepas dan diganti seperti memory module server lainnya, meskipun menggunakan architecture berbeda dari DIMM konvensional.
Verano Dirancang sebagai Host Processor untuk GPU Cluster
Target utama Verano adalah AI rack yang menggunakan accelerator dalam jumlah besar.
Dalam architecture seperti ini, CPU tidak selalu menjadi komponen utama yang melakukan AI computation.
Sebaliknya, GPU atau accelerator menjalankan sebagian besar matrix computation dan model processing.
CPU bertugas menangani operating system, orchestration, storage, networking, data preparation, serta berbagai workload yang mendukung accelerator.
Karena itu, karakteristik ideal host processor dapat berbeda dari general-purpose server CPU.
Jumlah core yang lebih rendah dapat dikompensasikan dengan clock speed tinggi, memory bandwidth besar, dan power efficiency yang lebih baik.
Verano tampaknya dikembangkan AMD dengan kebutuhan tersebut sebagai salah satu fokus utama.
Maksimum 72 Core, Lebih Sedikit dari Venice
Verano akan memiliki jumlah core jauh lebih rendah dibandingkan keluarga EPYC “Venice”.
Konfigurasi tertinggi Verano berhenti pada 72 core.
Sementara itu, Venice akan tersedia dalam configuration yang jauh lebih besar.
AMD menyiapkan Venice untuk platform SP7 dengan konfigurasi hingga 256 core.
Varian Venice lainnya menggunakan SP8 dan mendukung hingga 128 core.
Perbedaan tersebut memperlihatkan segmentasi yang semakin spesifik dalam keluarga EPYC generasi Zen 6.
Venice ditujukan untuk general-purpose server dan high-density compute dengan jumlah core besar, sementara Verano berfokus pada peran CPU sebagai host dalam accelerator-heavy AI infrastructure.
Venice Menggunakan Socket SP7 dan SP8
Untuk keluarga Venice, socket yang digunakan sudah lebih jelas.
AMD akan menggunakan SP7 untuk configuration hingga 256 core dan SP8 untuk processor dengan jumlah core hingga 128.
Verano tampaknya akan menggunakan platform berbeda.
Listing Dynatron menjadi indikasi pertama bahwa processor EPYC 9006 LP tersebut kemungkinan menggunakan Socket SB1.
Penggunaan socket terpisah masuk akal apabila memory architecture dan physical platform Verano memang berbeda secara signifikan dari Venice.
Dukungan 24-channel LPDDR5X melalui SOCAMM2 saja sudah menciptakan kebutuhan motherboard yang berbeda dibandingkan server menggunakan conventional DDR5 RDIMM.
Namun, AMD belum menjelaskan secara resmi alasan teknis di balik kemungkinan penggunaan SB1.
Socket Baru Bisa Mencerminkan Platform yang Sangat Berbeda
Apabila informasi Dynatron akurat, keberadaan SB1 menunjukkan Verano bukan sekadar varian Venice dengan jumlah core lebih sedikit.
Processor tersebut kemungkinan merupakan bagian dari platform yang dirancang khusus untuk kebutuhan AI rack.
Memory subsystem 24-channel LPDDR5X merupakan salah satu perbedaan paling jelas.
Server yang berfungsi sebagai GPU host membutuhkan bandwidth besar untuk memindahkan data antara CPU, memory, storage, network, dan accelerator.
Pada infrastructure berskala rack, power consumption dan physical density juga menjadi pertimbangan penting.
LPDDR5X menawarkan power efficiency yang dapat menjadi keuntungan ketika puluhan atau ratusan processor dan accelerator beroperasi dalam satu deployment.
Socket atau package khusus memungkinkan AMD mengoptimalkan platform berdasarkan kebutuhan tersebut.
SOCAMM2 Menawarkan LPDDR5X yang Tetap Replaceable
Penggunaan SOCAMM2 menjadi bagian penting dari desain Verano.
Salah satu kelemahan umum LPDDR pada consumer device adalah memory biasanya disolder ke motherboard sehingga tidak dapat di-upgrade atau diganti.
SOCAMM2 mencoba membawa karakteristik power efficiency dan bandwidth LPDDR ke environment yang tetap membutuhkan serviceability.
Memory module dapat dilepas sehingga operator data center tidak harus mengganti seluruh motherboard ketika memory mengalami masalah.
Hal tersebut sangat penting dalam server infrastructure karena maintainability dan replacement cost menjadi faktor utama dalam total cost of ownership.
Dengan 24 memory channel, Verano akan memiliki memory architecture yang sangat berbeda dari consumer CPU maupun server processor konvensional.
Peluncuran Direncanakan pada Paruh Kedua 2027
AMD menargetkan peluncuran EPYC Verano pada paruh kedua 2027.
Dengan jadwal tersebut, masih terdapat waktu cukup panjang sebelum platform tersedia secara komersial.
Hal ini juga menjelaskan mengapa listing cooler Dynatron masih memiliki banyak specification berstatus TBD.
Cooling vendor biasanya perlu mendapatkan informasi mengenai platform sebelum processor resmi dijual agar heatsink dan cooling solution tersedia ketika server mulai memasuki produksi.
Kemunculan listing semacam ini karena itu dapat memberikan petunjuk awal mengenai hardware yang sedang dipersiapkan.
Namun, specification dapat berubah sebelum commercial launch.
Detail Socket SB1 Masih Menunggu Konfirmasi AMD
Untuk saat ini, nama Socket SB1 berasal dari informasi yang dipublikasikan Dynatron, bukan pengumuman resmi AMD.
Belum diketahui physical dimension socket, pin atau contact configuration, mounting system, power limit, maupun apakah package tersebut benar-benar menggunakan BGA.
Maximum cooling requirement juga belum tersedia.
Kesamaan dimensi cooler dengan produk SP7 tidak dapat digunakan sebagai bukti bahwa kedua platform memiliki ukuran yang sama karena specification Dynatron masih terlihat belum final.
Informasi yang lebih lengkap kemungkinan akan muncul ketika AMD mendekati peluncuran Verano atau ketika motherboard dan server partner mulai memperkenalkan platform mereka.
EPYC Zen 6 Semakin Tersegmentasi untuk Berbagai Workload
Kehadiran Verano memperlihatkan strategi AMD yang semakin memecah EPYC menjadi platform berdasarkan jenis workload.
Untuk server dengan kebutuhan core density tinggi, Venice dapat menawarkan hingga 256 core melalui SP7.
Platform SP8 menyediakan configuration hingga 128 core.
Sementara itu, Verano mengambil jalur berbeda dengan maksimal 72 core, clock hingga 5 GHz, dan 24-channel LPDDR5X melalui SOCAMM2.
Jika listing Dynatron akurat, perbedaan tersebut juga akan mencakup socket baru bernama SB1.
Namun, sampai AMD memberikan konfirmasi resmi, nama socket, kemungkinan penggunaan BGA, serta detail mechanical dan electrical platform tersebut masih harus dianggap sebagai informasi awal.
Dengan target peluncuran pada paruh kedua 2027, detail EPYC 9006 LP Verano kemungkinan akan semakin lengkap dalam beberapa bulan mendatang.
Sumber: Dynatron
