GMKtec Konfirmasi Mini PC Evo-X5 Pro Ditenagai AMD Gorgon Halo Ryzen AI Max+ PRO 495, Meluncur di IFA 2026
Produsen komputer berformat ringkas (mini PC), GMKtec, secara resmi memberikan bocoran perdana untuk lini perangkat flagship terbarunya, GMKtec Evo-X5 Pro. Komputer berukuran kompak ini dipastikan akan ditenagai oleh prosesor monster terbaru dari AMD berkode arsitektur Gorgon Halo, yakni AMD Ryzen AI Max+ PRO 495.
Pengumuman resmi tersebut disampaikan melalui akun media sosial X milik GMKtec, dengan konfirmasi bahwa peluncuran globalnya akan berlangsung di ajang pameran teknologi IFA Berlin 2026 pada 5 September mendatang.
Arsitektur AMD Gorgon Halo dan Spesifikasi Ryzen AI Max+ PRO 495
Prosesor AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 hadir sebagai pembaruan dari lini Strix Halo (Ryzen AI Max+ 395). Chip APU (Accelerated Processing Unit) kelas antusias ini membawa konfigurasi spesifikasi komputasi yang sangat masif untuk ukuran platform mobile/compact:
- Konfigurasi CPU: 16 core Zen 5 dan 32 threads dengan kecepatan Boost Clock mencapai 5,2 GHz.
- Grafis Terintegrasi (iGPU): Dibekali chip grafis terintegrasi terkencang dari AMD, Radeon 8065S, yang memuat 40 Compute Units (CU) berbasis arsitektur RDNA 3.5.
- Akselerator Kecerdasan Buatan (NPU): Mengintegrasikan mesin saraf XDNA 2 NPU dengan kemampuan komputasi pemrosesan AI lokal hingga 55 TOPS.
- Kapasitas Memori Masif: Mendukung memori terpadu (unified memory) LPDDR5X-8533 antarmuka 256-bit hingga kapasitas maksimal 192 GB.
Kombinasi 16 core CPU dan GPU Radeon 8065S 40 CU memberikan kemampuan setara PC desktop workstation kelas menengah, menjadikannya platform ideal untuk beban kerja AI lokal skala besar, pembuatan konten 3D, hingga gaming berat tanpa memerlukan kartu grafis diskrit tambahan.
Ekspektasi Desain dan Fitur GMKtec Evo-X5 Pro
Meskipun rincian teknis lengkap sasis Evo-X5 Pro baru akan dibuka saat pameran IFA, sistem ini diproyeksikan mewarisi keunggulan lini pendahulunya (Evo-X3):
- Sistem Termal Bertenaga: Kemungkinan mengusung modul pendingin dengan konfigurasi tiga kipas (triple cooling fans) untuk menopang pelepasan panas (TDP) prosesor yang dapat dikonfigurasi hingga lebih dari 120–140 Watt.
- Konektivitas Tingkat Profesional: Diprediksi menyertakan porta OCuLink untuk ekspansi GPU eksternal (eGPU), porta HDMI 2.1, USB4 berkecepatan 40 Gbps ganda, serta jaringan LAN 2.5G atau lebih kencang di dalam sasis berbahan aluminium kokoh.
- Segmentasi Harga: Varian tertinggi dengan konfigurasi memori ekstrem (hingga 192 GB RAM) diperkirakan menyentuh kisaran harga 4.000 USD, menargetkan para pengembang AI enterprise dan profesional kreatif yang membutuhkan daya komputasi tinggi dalam form faktor portabel.
Sumber: GMKtec on X, Notebookcheck
