Longsys Luncurkan AIDIMM & AILPBGA di Computex 2026 untuk Akselerasi AI Lokal

Produsen memori terkemuka Longsys resmi memamerkan portofolio penyimpanan dan memori edge AI full-stack mereka di ajang Computex 2026 yang mengusung tema besar “AI Together”. Lewat sub-tema pameran “Edge AI Storage – Integrated Implementation”, Longsys berkolaborasi dengan Lexar—merek penyimpanan konsumen kelas atas miliknya—untuk mengoptimalkan performa model bahasa besar (LLM) lokal serta mempercepat adopsi ekosistem kecerdasan buatan di perangkat harian.

Peluncuran Global: Memori Kustom AIDIMM dan Chip AILPBGA

Sebagai sorotan utama di Computex, Longsys memperkenalkan dua inovasi arsitektur memori mutakhir yang dirancang khusus untuk menangani komputasi inferensi AI di sisi perangkat (edge AI inference):

1. AIDIMM (AI Dual In-line Memory Module)

Modul memori ringkas ini menawarkan kapasitas masif hingga 128 GB, lebar jalur data (bus) 256-bit, serta bandwidth super besar mencapai 307,2 GB/s. Kehadiran AIDIMM menjawab masalah keterbatasan kapasitas memori, manajemen suhu (thermal), dan kemudahan peningkatan (upgrade) yang selama ini menjadi kendala pada komputer host untuk agen AI.

Hebatnya, hanya dengan menggunakan satu modul tunggal AIDIMM, perangkat komputer secara andal dan stabil mampu menjalankan LLM lokal dengan skala di atas 70 miliar parameter. Modul ini juga dibekali fitur penyesuaian voltase dinamis (dynamic voltage scaling 0,9 V – 1,05 V) serta fitur penyetelan daya FDVFS untuk memastikan performa tinggi namun tetap hemat energi saat diterapkan secara massal.

2. AILPBGA

Ini merupakan chip memori dengan bandwidth tinggi yang dikemas dalam ukuran mikro 22×22 mm untuk kebutuhan inferensi AI tersemat (embedded AI). Chip ini menawarkan kapasitas 24-64 GB, bandwidth 307 GB/s, serta kompatibilitas asli dengan jalur LPDDR.

Jika dibandingkan dengan High Bandwidth Memory (HBM) berbasis komputasi awan (cloud AI), AILPBGA menawarkan keseimbangan biaya produksi dan konsumsi daya yang jauh lebih efisien. Sementara jika disandingkan dengan memori LPDDR5x biasa, chip ini menyajikan performa berlipat ganda tanpa mewajibkan produsen mendesain ulang arsitektur SoC (System on Chip), sehingga mempersingkat siklus pengembangan produk.

Integrasi Hardware-Software untuk Komputasi Edge AI

Longsys tidak hanya mengandalkan keunggulan fisik komponen hardware, melainkan juga memadukannya dengan ekosistem software pintar melalui integrasi SPU (Storage Processing Unit) dan iSA (Intelligence Storage Agent) yang diperkuat oleh fitur HLCache. Kombinasi ini sukses memangkas penggunaan RAM (DRAM) utama sehingga menghemat ongkos produksi perangkat.

Mesin penjadwalan iSA memanfaatkan teknologi expert offloading, manajemen cache cerdas, serta fitur predictive prefetch untuk mengatasi tantangan berat pada model LLM berbasis MoE (Mixture of Experts), yang secara instan meningkatkan kelancaran proses inferensi AI lokal.

Dalam demonstrasi langsung (live demo) menggunakan prosesor monster AMD Ryzen AI Max+ 395, kapasitas memori 128 GB DRAM terbukti sukses menjalankan LLM raksasa berskala 397B, sementara kapasitas memori 64 GB mampu menjalankan LLM berskala 80B/122B dengan sangat lancar.

Inovasi HLCache ini juga diterapkan pada penyimpanan berbasis UFS untuk perangkat seluler (smartphone). Fitur ini mendongkrak efisiensi penjadwalan DRAM, memungkinkan ponsel dengan spesifikasi RAM rendah untuk menjalankan model AI berskala 13B/20B secara mulus, menyamai perangkat premium berkapasitas RAM besar.

Media Penyimpanan mSSD Berkecepatan Tinggi dengan Liquid Cooling

Longsys turut memamerkan lini media penyimpanan mikro SSD (mSSD) berbasis teknologi wafer-level SiP (System-in-Package) pada jalur PCIe Gen 4 dan Gen 5:

• Gen 5 mSSD: Menyajikan kecepatan baca/tulis sekuensial fantastis di angka 11/10 GB/s dengan performa acak mencapai 2,2M/1,8M IOPS. SSD berkapasitas hingga 8 TB ini dilengkapi dengan sistem pendingin cair VC (Vapor Chamber) liquid cooling terintegrasi untuk menjaga performa puncak tetap stabil tanpa thermal throttling.
• Gen 4 mSSD: Dilaporkan telah sukses diadopsi dan diimplementasikan secara komersial oleh berbagai produsen PC OEM terkemuka di dunia.

Lexar: Amunisi “AI-Grade” dan Edisi Khusus FIFA World Cup

Merayakan hari jadinya yang ke-30 serta menyambut kemeriahan turnamen sepak bola akbar FIFA World Cup, Lexar selaku sub-brand dari Longsys meluncurkan lini penyimpanan eksternal (PSSD) dan USB drive edisi khusus yang berkolaborasi resmi dengan Tim Nasional Sepak Bola Argentina.

Di samping produk tematik tersebut, Lexar memulai debut komponen AI-Grade Gen 5 storage yang berbasis arsitektur AI Storage Core. Komponen ini dirancang untuk mendongkrak efisiensi operasional AI di sisi perangkat sekaligus menekan kebutuhan kapasitas DRAM pada perangkat laptop AI PC, sistem pencitraan pintar (smart imaging), dan industri robotika.

Sumber: Longsys Computex