YCC Integrasikan Aksen Kristal Swarovski pada Jasing PC di Computex 2026

Produsen manufaktur OEM/ODM asal Taiwan, Yeou Chih Corporation (YCC), unjuk gigi di ajang Computex 2026 dengan memamerkan jajaran casing gaming terbaru mereka. Perusahaan yang telah berdiri sejak tahun 1995 dan memiliki portofolio luas di bidang casing PC, sasis rackmount industri, serta power supply ini berhasil menarik perhatian besar berkat langkah kolaborasi yang tidak biasa. YCC mengintegrasikan kristal Swarovski asli ke dalam salah satu varian casing kustom mereka untuk menghadirkan kemewahan pada ekosistem hardware PC.

Slant 460 dengan Kilau Kristal Swarovski

Varian khusus yang menjadi pusat perhatian di booth YCC adalah Slant 460 versi premium yang dihiasi dengan butiran kristal Swarovski asli pada bagian eksteriornya. Tidak hanya itu, YCC juga memajang beberapa opsi panel alternatif yang bertabur aksen kristal serupa bagi para antusias yang menginginkan tampilan komputer yang berkilau.

Dari segi spesifikasi teknis, casing mid-tower Slant 460 ini memiliki dimensi fisik sebesar 389 × 460 × 235 mm. Sasis ini mengadopsi panel kaca tempered (tempered glass) pada sisi depan dan samping untuk memberikan visibilitas komponen yang luas, serta dilengkapi dengan tujuh slot ekspansi. Untuk urusan manajemen suhu, Slant 460 mampu menampung hingga tujuh kipas ARGB berukuran 120 mm dan mendukung pemasangan dua buah radiator berukuran 360 mm yang diposisikan di bagian atas dan bawah.

Eksplorasi Casing ATX: Seri D-Cool, G-Core, dan Prism 400c

Selain varian bertahtakan kristal, YCC turut memperkenalkan beberapa model casing mid-tower lainnya yang ditujukan untuk ekosistem motherboard ATX:

• D-Cool Series: Casing berdesain dual-chamber dengan ukuran 446 × 422 × 285 mm. Model ini menawarkan sudut pandang panorama 270 derajat berkat kombinasi panel kaca tanpa sekat pilar, memiliki tujuh slot ekspansi, mendukung radiator 360 mm di bagian atas, serta mampu menampung hingga sebelas kipas ARGB 120 mm.
• G-Core: Varian mid-tower dengan dimensi lebih masif, yaitu 480 × 470 × 225 mm. Casing lapang ini dirancang untuk mendukung motherboard berukuran hingga E-ATX, memuat sepuluh kipas ARGB 120 mm, radiator atas 360 mm, dan tujuh slot ekspansi.
• Prism 400c: Casing berukuran 455 × 446 × 226 mm ini memperkenalkan konsep visual “540 SeaView” yang unik menggunakan panel kaca atas gantung (suspended glass top panel). Desain interiornya yang masif memungkinkan casing ini memuat kartu grafis ekstra panjang dengan ukuran hingga 440 mm.

Solusi Desain Kompak dan Estetika Material Organik

YCC juga menyediakan pilihan bagi para pengguna yang menyukai komputer berukuran ringkas serta tema ruangan minimalis melalui beberapa sasis small form factor (SFF) dan microATX:

• G-Twin: Casing mini-tower berukuran 422 × 370 × 210 mm yang dilengkapi dengan panel samping kaca. Sasis ringkas ini memiliki kapasitas tampung hingga delapan kipas dan ruang untuk instalasi radiator 240 mm di bagian atas.
• Slant 380: Mini-tower dengan dimensi 372 × 426 × 280 mm yang mendukung motherboard microATX dan Mini-ITX. Selain dibekali panel kaca depan dan samping serta dukungan radiator atas 360 mm, casing ini mengunggulkan konfigurasi kipas bawah miring dengan formasi 3+1 yang dirancang khusus untuk meniupkan aliran udara segar langsung ke arah GPU.
• Wood 400: Sasis microATX berukuran 444 × 429 × 225 mm yang membawa sentuhan estetika alami berupa lapisan motif serat kayu (wood grain) pada bagian panel depan serta panel samping tempered glass. Di balik tampilan klasiknya, casing ini sangat bertenaga dengan lima slot ekspansi, dua lokasi pemasangan radiator 360 mm, serta ruang yang cukup untuk memuat hingga dua belas kipas 120 mm.

Sebagai penutup dari lini produk Computex 2026, YCC menampilkan Xtreme 450P. Casing mid-tower berdimensi 439 × 454 × 245 mm ini mengadopsi rangka standar yang mendukung motherboard berspesifikasi ATX, microATX, maupun ITX. Dilengkapi dengan panel kaca di sisi depan dan samping, sasis ini menyediakan posisi radiator atas 360 mm serta tujuh slot ekspansi untuk kebutuhan upgrade komponen di masa mendatang.

Sumber: Computex 2026