AMD Kembali Gandeng GlobalFoundries untuk Optik Co-Packaged di Akselerator AI Instinct MI500
AMD berencana melakukan langkah strategis dengan membangun kembali ikatan manufaktur dengan mantan unit usaha silikonnya yang telah mereka jual pada tahun 2008 silam. Menurut laporan terbaru, AMD bermaksud untuk berkolaborasi dengan GlobalFoundries untuk mengembangkan teknologi Co-Packaged Optics (CPO) baru bagi akselerator AI generasi mendatang, yakni seri Instinct MI500.
Teknologi CPO dinilai sangat krusial untuk membantu AMD tetap kompetitif di ranah pusat data kecerdasan buatan (AI). Saat ini, kecepatan transfer sinyal mulai menemui batas fisiknya karena masih mengandalkan sistem kabel berbasis tembaga tradisional. Dengan memanfaatkan kekuatan dan kecepatan cahaya, teknologi CPO akan memungkinkan transfer data antarbanyak node, dan bahkan antarfasilitas yang berbeda, tanpa mengalami penurunan kecepatan dan lonjakan latensi yang identik dengan koneksi tembaga.
Sebagai wujud keseriusannya, AMD menginvestasikan upaya dan dana yang cukup besar untuk mengamankan pembuatan Sirkuit Terpadu Fotonik (Photonics Integrated Circuit/PIC) dengan GlobalFoundries. Dalam skema kerja sama ini:
- GlobalFoundries akan secara khusus menangani manufaktur PIC.
- ASE akan mengambil alih penanganan kemasan aktual (packaging) untuk menyelesaikan desain CPO.
Pendekatan kolaboratif ini memungkinkan AMD untuk memanfaatkan kekuatan dan keahlian spesifik dari kedua perusahaan, yang kemungkinan besar akan menghasilkan solusi optimal untuk sistem mereka tahun depan.
Peta Jalan Instinct MI500 dan Persaingan Industri
Akselerator AI seri Instinct MI500 dijadwalkan baru akan meluncur pada tahun 2027. Sementara untuk tahun ini, fokus lini produk AMD ada pada seri Instinct MI400, yang mencakup beberapa SKU untuk menangani beban kerja AI dan Komputasi Kinerja Tinggi (HPC).
Meskipun desain cip AMD saat ini sudah diakui sebagai salah satu akselerator AI terkemuka di industri, perusahaan menargetkan peningkatan performa yang jauh lebih masif pada rilis 2027 menggunakan teknologi CPO. Transisi menuju CPO akan berkontribusi secara signifikan dalam menghadirkan solusi yang membutuhkan daya lebih rendah namun menawarkan bandwidth keseluruhan yang jauh lebih tinggi.
Namun, AMD tentu tidak sendirian dalam perlombaan CPO ini. Pesaing beratnya, NVIDIA, juga diketahui sedang gencar berkolaborasi dengan para pembuat semikonduktor untuk mengembangkan sistem CPO bagi platform “Vera Rubin”, khususnya untuk varian komputasi tertinggi “Rubin Ultra”.
Kilas Balik Sejarah AMD dan GlobalFoundries
Sebagai informasi tambahan yang menarik, GlobalFoundries pada awalnya adalah unit manufaktur silikon bawaan milik AMD. Namun, di tengah restrukturisasi, AMD menjual GlobalFoundries pada tahun 2008 dan sepenuhnya melakukan divestasi (melepas saham) dari perusahaan tersebut pada tahun 2012.
Sejak saat itu, GlobalFoundries beroperasi secara independen. Mereka sempat memasok silikon 14 nm dan 12 nm untuk cip AMD generasi sebelumnya. Ketika GlobalFoundries memutuskan untuk mundur dari perlombaan proses manufaktur transistor terkecil melawan TSMC, perusahaan tersebut mengalihkan fokus investasi mereka ke solusi alternatif seperti Silikon Fotonik (Silicon Photonics).
Kini, dengan datangnya era AI yang sangat haus akan kecepatan transfer data super cepat, AMD sekali lagi kembali ke pelukan mitra lamanya tersebut untuk memanfaatkan teknologi optik mutakhir pada cip terbaik mereka.
Sumber: Juakn on X
