Renesas Perkenalkan Chipset MRDIMM Gen 3 dengan Kecepatan DDR5 Hingga 16.000 MT/s

Renesas Electronics resmi memperkenalkan chipset DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line Memory Module (MRDIMM) Generasi ke-3 (Gen 3) yang mampu menghadirkan kecepatan memori server hingga 16.000 MT/s.

Solusi terbaru ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan bandwidth memori yang terus meningkat pada pusat data AI, komputasi awan (cloud), serta beban kerja High Performance Computing (HPC) dan accelerated computing.

Renesas akan memamerkan teknologi tersebut pada ajang Future of Memory and Storage (FMS) 2026 yang berlangsung di Santa Clara, California, pada 4–6 Agustus 2026.

Kecepatan Hingga 16.000 MT/s

Chipset MRDIMM Gen 3 terbaru terdiri dari dua komponen utama, yaitu:

• Multiplexed Registering Clock Driver (MRCD) RRG5013
• Multiplexed Data Buffer (MDB) RRG5103

Kombinasi keduanya memungkinkan modul memori DDR5 MRDIMM mencapai kecepatan hingga 16.000 MT/s, menjadikannya salah satu solusi tercepat yang diperkenalkan untuk server AI generasi berikutnya.

Bandwidth Naik 25%

Menurut Renesas, chipset MRDIMM Gen 3 mampu meningkatkan bandwidth memori hingga 25% dibandingkan solusi MRDIMM Generasi ke-2.

Peningkatan tersebut memungkinkan server memperoleh performa lebih tinggi tanpa harus melakukan perubahan besar pada arsitektur sistem yang sudah menggunakan infrastruktur DDR5.

Dengan demikian, produsen server dapat meningkatkan performa platform secara lebih efisien sekaligus mempertahankan kompatibilitas dengan desain yang telah ada.

Tetap Menggunakan Infrastruktur DDR5

Salah satu keunggulan utama MRDIMM Gen 3 adalah kemampuannya mempertahankan kompatibilitas dengan platform DDR5 yang sudah tersedia.

Renesas menyatakan bahwa teknologi ini tetap menggunakan:

• Form factor DIMM standar
• Infrastruktur DDR5 yang ada
• Kompatibilitas sistem server saat ini

Pendekatan tersebut mempermudah proses adopsi tanpa memerlukan perubahan desain platform secara menyeluruh.

Platform Chipset Lengkap

Renesas juga menawarkan ekosistem chipset MRDIMM yang lengkap, meliputi:

• Multiplexed Registering Clock Driver (MRCD)
• Multiplexed Data Buffer (MDB)
• Power Management IC (PMIC)
• Serial Presence Detect (SPD) Hub
• Sensor suhu (Temperature Sensor)

Dengan menyediakan seluruh komponen utama, Renesas berharap pelanggan dapat mempercepat proses pengembangan sekaligus menjaga kontinuitas desain dari satu generasi ke generasi berikutnya.

Fitur Baru untuk Optimasi Sistem

Generasi ketiga MRDIMM juga menghadirkan peningkatan pada sisi keandalan dan optimasi sistem.

Salah satu fitur baru yang diperkenalkan adalah:

Device Equalization Self-Train Mode (DESTM) Quality Indication Status

Fitur tersebut memungkinkan pengguna melakukan penyetelan (tuning) terhadap:

• Timing memori
• Receiver Equalization Training

Tujuannya adalah memaksimalkan margin performa sekaligus meningkatkan stabilitas sistem pada kecepatan tinggi.

Lebih Efisien dari Sisi Daya

Selain peningkatan bandwidth, Renesas juga merancang MRDIMM Gen 3 agar lebih efisien dalam penggunaan daya.

Perusahaan menyebut solusi ini membantu pusat data menjaga keseimbangan antara:

• Kinerja tinggi
• Konsumsi daya
• Pendinginan sistem

Detail konsumsi daya akan dipublikasikan melalui dokumentasi produk saat peluncuran resmi.

Didukung Industri

AMD turut memberikan dukungannya terhadap perkembangan teknologi MRDIMM.

Corporate Vice President Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering AMD, Amit Goel, mengatakan bahwa inovasi pada form factor memori generasi baru seperti MRDIMM akan membantu industri menghadirkan bandwidth yang lebih tinggi, efisiensi yang lebih baik, serta skalabilitas platform untuk AI dan HPC.

Sementara itu, Vice President and General Manager Memory Interface Division Renesas, Sameer Kuppahalli, menyatakan bahwa meningkatnya kebutuhan AI training dan AI inference membuat industri membutuhkan kapasitas serta throughput memori yang jauh lebih besar dibanding sebelumnya.

Kolaborasi dengan Mitra CPU

Renesas mengungkapkan bahwa mereka saat ini bekerja sama dengan berbagai produsen prosesor dan platform server terkemuka guna mempercepat adopsi MRDIMM Gen 3 pada platform server generasi berikutnya.

Perusahaan berharap MRDIMM dapat menjadi arsitektur memori utama untuk infrastruktur AI dan cloud di masa depan.

Ketersediaan

Saat ini chipset:

• MRCD RRG5013
• MDB RRG5103

telah memasuki tahap sampling kepada pelanggan terpilih, termasuk seluruh produsen DRAM utama.

Produksi massal dijadwalkan dimulai pada paruh kedua tahun 2027 (2H 2027).

Kesimpulan

Melalui chipset DDR5 MRDIMM Gen 3, Renesas menghadirkan solusi memori server berkecepatan hingga 16.000 MT/s dengan peningkatan bandwidth sebesar 25% dibanding generasi sebelumnya.

Dengan tetap mempertahankan kompatibilitas terhadap infrastruktur DDR5 yang sudah ada, dukungan ekosistem chipset lengkap, efisiensi daya yang lebih baik, serta fitur optimasi baru, MRDIMM Gen 3 diposisikan sebagai fondasi penting bagi server AI, cloud, dan HPC generasi berikutnya.

---

Sumber: Renesas Press Release