PCBAIR Perkenalkan Kapabilitas Produksi PCB Glass Core 8-Layer

PCBAIR resmi meluncurkan kemampuan manufaktur PCB Glass Core 8-layer terbaru yang menggabungkan teknologi Through Glass Via (TGV) milik perusahaan dengan lapisan redistribusi multi-layer (RDL). Substrat berbahan kaca ini menghadirkan integritas sinyal dan stabilitas termal yang lebih unggul, sekaligus menjawab keterbatasan densitas interkoneksi pada substrat organik tradisional di era AI dan high-performance computing (HPC).

Fokus Aplikasi

Produk ini dirancang untuk mendukung AI accelerators, server pusat data berkecepatan tinggi, serta transceiver optik. PCB Glass Core 8-layer mampu mendukung lebar jalur dan jarak antar jalur yang lebih halus, dengan produksi percontohan dan sampel pelanggan yang sudah dimulai.

Inovasi Teknis Utama

PCBAIR mengembangkan solusi interkoneksi berdensitas tinggi melalui sejumlah inovasi dalam pemrosesan kaca, metalisasi, dan teknik stacking:

• Precision TGV Technology: Diameter TGV di bawah 20 μm dengan pitch kurang dari 100 μm, meningkatkan densitas I/O dan efisiensi transmisi sinyal vertikal antar chiplet.
• Optimized 8-Layer Stack-up: Struktur simetris (3-2-3 atau 4-Core-4) untuk mengurangi stres internal, menjaga kerataan, dan meminimalkan warpage pada paket berukuran besar saat reflow.
• Superior Electrical Performance: Material kaca memiliki dielectric loss rendah (Df < 0.002), menurunkan insertion loss dan meningkatkan efisiensi transmisi sinyal hingga 15–20% untuk aplikasi frekuensi tinggi seperti 112G dan 224G SerDes.
• Thermal Management: Koefisien ekspansi termal (CTE) kaca mendekati silikon, sehingga mengurangi stres pada sambungan solder selama siklus termal dan meningkatkan keandalan jangka panjang.

Dampak Industri

Dengan inovasi ini, desainer chip dapat melewati hambatan packaging tradisional dan melakukan scaling performa lebih tinggi tanpa lonjakan biaya besar seperti pada interposer silikon.

Victor Zhang, CTO PCBAIR, menyatakan: “Dengan beralih dari substrat organik ke glass core, kami menyediakan fondasi stabil untuk beban komputasi paling menuntut, sekaligus menjaga presisi dan keandalan yang diharapkan mitra kami.”

Selain itu, PCB Glass Core PCBAIR kompatibel dengan lini perakitan substrat yang ada, sehingga transisi ke teknologi berbasis kaca dapat berjalan lebih mulus. Perusahaan juga menawarkan solusi turnkey untuk mengurangi risiko rantai pasok global.

Sumber: PCBAIR