Wafer 300mm

Lompatan Industri Semikonduktor: ASML, TSMC, dan imec Berhasil Integrasikan Transistor Material 2D pada Wafers 300 mm dengan Pitch 50 nm

Pada ajang bergengsi 2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits yang berlangsung di Honolulu, Hawaii, sebuah pencapaian revolusioner diumumkan.…

Baca selengkapnya