ASRock Segarkan Lini Mini PC Fanless “iBox” dengan Prosesor Intel Panther Lake
ASRock secara resmi mengumumkan pembaruan untuk lini perangkat PC mini tanpa kipas (fanless mini PC) mereka, ASRock iBox. Dirancang secara spesifik untuk menangani kebutuhan komputasi di sektor industri, otomatisasi pabrik, dan lingkungan kerja ekstrem (industrial applications), generasi terbaru iBox ini mendapatkan peningkatan dapur pacu menggunakan arsitektur prosesor Intel Panther Lake (Core Ultra Generasi ke-3).
Penggunaan desain fanless (tanpa kipas mekanis) memastikan sistem ini terhindar dari risiko kerusakan akibat akumulasi debu, partikel mikro, atau getaran mekanis yang kerap dijumpai pada area operasional industri.
Opsi Dapur Pacu Core Ultra X7 dan Dukungan Memori In-Band ECC
ASRock menyediakan lini iBox terbaru ini dalam dua varian konfigurasi prosesor pintar (SKU) yang dapat disesuaikan dengan intensitas beban kerja:
- Varian Intel Core Ultra X7 358H: Menjadi model performa tertinggi, varian ini dipadukan dengan dukungan memori berkecepatan tinggi DDR5-7200 saluran ganda (dual-channel).
- Varian Intel Core Ultra 5 325: Dioptimalkan untuk efisiensi operasional harian, varian ini disokong oleh memori DDR5-6400 saluran ganda.
Kedua varian tersebut mendukung konfigurasi kapasitas memori RAM maksimal hingga 128 GB. Demi menjamin stabilitas sistem selama 24 jam nonstop dari risiko eror data, semua model iBox dibekali dengan fitur In-Band ECC (Error-Correcting Code) secara standar.
Mini PC ini dikirimkan dalam konsep barebone (tanpa media penyimpanan internal terpasang). Kendati demikian, ASRock menyediakan fleksibilitas ekspansi yang lapang di dalam sasisnya dengan menyediakan dua slot penyimpanan sekaligus: satu slot M.2 2242 dan satu slot M.2 2280 (keduanya berbasis M Key).
Sasis Aluminium 3 Kg sebagai Heatsink Pasif
Bodi eksternal ASRock iBox dirancang dengan pendekatan pragmatis dan tangguh menggunakan material aluminium penuh dengan bobot total mencapai 3 kg.
Desain casing ini tidak sekadar berfungsi sebagai pelindung fisik, melainkan dirancang secara struktural dengan sirip-sirip pembuangan panas di permukaannya. Sasis logam seberat 3 kg tersebut bertindak langsung sebagai pembuang panas pasif (massive passive heatsink) untuk menyerap dan meredam hawa panas dari komponen internal Intel Panther Lake, menjaga sistem tetap adem tanpa memerlukan satu pun kipas mekanis.
Kelengkapan Port Jaringan dan Akses Kontrol Jarak Jauh (OOB)
Untuk mengakomodasi integrasi dengan berbagai perangkat periferal industri, mesin pabrik, serta jaringan lokal berkecepatan tinggi, ASRock iBox dijejali dengan jajaran port konektivitas yang sangat melimpah:
Konektivitas Panel Depan (Front I/O):
- 1× Port USB 3.2 Gen2 Type-A
- 1× Port Thunderbolt 4 / USB4 (mendukung output visual standar DisplayPort 2.1)
- 1× Port USB 3.2 Gen2 ×2 Type-C (mendukung output visual standar DisplayPort 1.4a)
- 2× Port USB 2.0 Type-A (untuk periferal keyboard/mouse industri)
- 1× Colokan Audio Kombinasi 3.5 mm
- 1× Port COM (Serial Port), konektor esensial yang sangat dibutuhkan di industri untuk menghubungkan PC dengan mesin PLC atau perangkat warisan (legacy hardware).
Konektivitas Panel Belakang (Rear I/O):
- 2× Port HDMI 2.1 untuk dukungan multi-monitor resolusi tinggi
- 2× Port LAN Ethernet 2.5 Gb, menyediakan jalur redundansi jaringan ganda atau pembagian jaringan lokal yang cepat dan stabil
- 2× Port USB 3.2 Gen2 Type-A
- 1× Port OOB (Out-of-Band), sebuah fitur krusial yang memungkinkan tim IT melakukan manajemen kendali jarak jauh secara penuh, termasuk fungsi menyalakan ulang (remote power on/off/reset) sistem meskipun sistem operasi utama sedang mengalami gangguan (crash).
Informasi Harga
Mengingat target pasarnya yang berfokus pada skala korporasi dan kebutuhan integrasi industri B2B, ASRock tidak mencantumkan label harga retail secara langsung. Informasi mengenai harga resmi per unit atau pengadaan skala besar tunduk pada sistem pengajuan penawaran langsung (subject to inquiry) melalui laman resmi produk ASRock.
Sumber: ASRock Official Product Launch
