Innodisk Luncurkan Modul LAN 10 GbE Kecepatan Tinggi untuk Infrastruktur Edge AI
Penyedia solusi kecerdasan buatan global, Innodisk, resmi mengumumkan peluncuran High-Speed 10 GbE LAN Series. Portofolio modul jaringan lokal (LAN modules) berkecepatan 10 Gigabit Ethernet ini dirancang khusus untuk mengatasi lonjakan lalu lintas data serta tuntutan sinkronisasi real-time yang masif pada implementasi perangkat keras Edge AI.
Di era akselerasi Edge AI saat ini, konektivitas tradisional 1 GbE kian kewalahan dalam menangani integrasi multi-sensor, pemrosesan video beresolusi ultra-tinggi, serta pertukaran data kilat antara sensor lapangan dengan server lokal (edge servers). Jajaran modul 10 GbE dari Innodisk ini hadir dalam bentuk (form-factor) M.2 dan PCIe kompak untuk memberikan solusi throughput tinggi berlatensi rendah pada ekosistem komputasi yang serba terbatas ruang.
Akselerasi Paket Data Berbasis Kontroler Intel
Seluruh lini High-Speed 10 GbE LAN Series ditenagai oleh performa andal dari kontroler ethernet Intel E610 dan X710. Demi mengoptimalkan efisiensi pemrosesan beban kerja virtualisasi dan transmisi data yang intensif, modul ini dipersenjatai dengan tiga protokol standardisasi jaringan mutakhir:
- DPDK (Data Plane Development Kit): Mendukung pustaka DPDK versi 25.07 dan 16.11 untuk mempercepat pemrosesan paket data langsung di level user space, memotong beban kerja kernel untuk meminimalkan latensi.
- PTP (Precision Time Protocol): Menjamin sinkronisasi waktu berskala mikrodetik antar-perangkat di dalam jaringan, parameter krusial untuk koordinasi robotik industri.
- SR-IOV (Single Root I/O Virtualization): Meningkatkan utilitas alokasi sumber daya jaringan pada lingkungan server virtual tanpa mengorbankan performa biner perangkat keras fisik.
Inovasi arsitektur ini sangat ideal untuk diaplikasikan pada koordinasi kendaraan otonom (AGV dan AMR), sistem visi kecerdasan buatan pabrik pintar (smart factory vision), serta pemantauan video pengawas berbasis NVR (Network Video Recorder).
Rancangan Fleksibel Lintas Sasis Kompak
Innodisk menghadirkan fleksibilitas tinggi bagi para teknisi DevOps dan perakit sistem (system integrators) dengan menyediakan tiga varian ukuran modul yang adaptif: M.2 2242, M.2 2280, serta sasis PCIe low-profile.
Menggunakan arsitektur papan anak (daughterboard architecture) yang dihubungkan lewat kabel pelindung berkecepatan tinggi (high-speed shielding cables), modul ini dapat diselipkan dengan mudah ke dalam berbagai komputer tertanam (embedded PC) yang sempit tanpa memerlukan perombakan total pada desain sasis utama. Selain itu, select model pada seri ini telah mengantongi sertifikasi operasional suhu ekstrem (wide-temperature support) mulai dari -40°C hingga 85°C, menjamin stabilitas jaringan luar ruangan (outdoor deployments) dan otomasi pabrik berat.
Dua Gebrakan Pertama di Industri pada Form Factor M.2
Melalui lini terbarunya, Innodisk mencatatkan dua tonggak sejarah baru dalam rekayasa perangkat keras jaringan ringkas:
- Innodisk EGPL-T203: Menjadi modul LAN 10 GbE dual-port berbasis M.2 pertama di industri yang mendukung operasional suhu ekstrem (-40°C hingga 85°C Ta), memungkinkannya bekerja andal di lingkungan industri paling keras sekalipun.
- Innodisk EGPL-T2F1: Menjadi modul LAN berbasis M.2 pertama di dunia yang menyediakan slot SFP+. Inovasi radikal ini sukses menyabet penghargaan bergengsi Embedded World 2026 Best in Show Award. Modul ini mendukung konektivitas serat optik (optical fiber) maupun kabel tembaga langsung (direct-attached copper SFP+) untuk transmisi data berkecepatan tinggi.
Untuk melengkapi ekosistemnya, Innodisk juga merilis varian model pendukung lain seperti seri EGPL-T103, ELPL-T101, dan ELPL-T201 guna memberikan opsi konfigurasi jaringan yang fleksibel sesuai kebutuhan anggaran korporasi.
