Apple, Broadcom, dan Qualcomm Pertimbangkan Teknologi Advanced Packaging Intel
Apple, Broadcom, dan Qualcomm dilaporkan tengah mempertimbangkan Intel Foundry—bukan untuk produksi wafer atau node prosesnya, tetapi untuk teknologi advanced packaging yang semakin strategis dalam desain chip modern. Ketiga perusahaan tersebut terlihat memposting lowongan teknisi packaging dengan syarat menguasai Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) milik Intel, mengindikasikan ketertarikan serius pada teknologi interkoneksi canggih ini.
Fokus pada Packaging, Bukan Node Proses
Meskipun CEO Qualcomm sempat menegaskan bahwa “Intel bukan opsi saat ini” terkait produksi silicon, ia tetap membuka peluang di masa depan. Qualcomm menilai node Intel saat ini, termasuk 18A, tidak sesuai untuk SoC mobile berdaya rendah—bidang yang menuntut efisiensi ekstrem. Node 18A lebih ditujukan untuk chip kelas menengah hingga high-power, bukan perangkat baterai seperti ponsel.
Namun keterbatasan tersebut tidak menghalangi minat pada teknologi packaging Intel, yang justru menjadi daya tarik utama dibandingkan proses fabrikasinya. Bahkan Broadcom, yang tahun lalu menguji node 18A dan mengaku kurang puas, kini mulai melihat potensi baru dari lini packaging Intel sebagai alternatif menarik selain TSMC CoWoS.
EMIB dan Foveros Jadi Andalan Intel Foundry
Portofolio advanced packaging Intel memungkinkan kombinasi fleksibel antara chiplet 2D, 2.5D, hingga 3D untuk mengoptimalkan performa, konsumsi daya, biaya, dan bandwidth.
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)
Teknologi EMIB menawarkan jembatan silikon tertanam yang memungkinkan koneksi die-to-die berkecepatan tinggi tanpa harus memakai interposer silikon penuh yang lebih mahal dan memakan area.
Contoh varian EMIB:
- EMIB-M dengan MIM capacitor untuk stabilitas daya
- EMIB-T dengan TSV untuk konektivitas vertikal
Solusi ini sangat cocok untuk interface logic-to-logic maupun logic-to-HBM yang menuntut densitas interkoneksi tinggi.
Foveros (S, R, B, Foveros Direct)
Keluarga Foveros menghadirkan opsi stacking 2.5D dan 3D, termasuk hybrid bonding Cu-to-Cu untuk bandwidth ekstrem dan efisiensi daya maksimal. Pendekatan ini memfasilitasi desain chip generasi baru yang membutuhkan integrasi vertikal tingkat lanjut, misalnya untuk AI accelerator atau SoC berlapis.
Peluang Baru bagi Intel Foundry
Jika Apple, Broadcom, dan Qualcomm benar-benar memanfaatkan EMIB atau Foveros, Intel dapat meningkatkan pendapatan foundry tanpa memproduksi silicon sama sekali. Ini selaras dengan strategi CEO Pat Gelsinger yang menargetkan Intel menjadi pemain besar dalam ekosistem packaging global.
Dalam era chiplet dan desain multi-die, advanced packaging telah menjadi medan kompetitif baru—dan Intel tampaknya siap mengambil peluang ketika kebutuhan interkoneksi berbandwidth tinggi semakin dominan.
Sumber: @Mojo_flyin on X
