Socionext Perkenalkan “Flexlets” — Chiplet Konfigurable untuk Masa Depan Desain Semikonduktor Modular

Socionext Inc., pemimpin global dalam desain System-on-Chip (SoC) dan solusi semikonduktor canggih, resmi memperkenalkan Flexlets — kelas baru chiplet konfigurable yang dirancang untuk mendorong integrasi heterogen dan memperluas batas inovasi desain silikon modern.

Langkah ini hadir di tengah tantangan desain SoC monolitik tradisional yang kini menghadapi batasan fisik dan ekonomi — mulai dari ukuran reticle, penurunan yield produksi, hingga bottleneck termal. Dengan pendekatan chiplet, pengembang kini dapat menggabungkan komponen inti dan antarmuka yang dibutuhkan ke dalam satu kemasan chip modular yang efisien, fleksibel, dan hemat biaya.

Fleksibilitas RTL-Level yang Tak Tertandingi

Kebanyakan solusi chiplet saat ini berbasis desain ASSP (Application-Specific Standard Product) yang bersifat tetap, sehingga kurang fleksibel untuk penyesuaian. Socionext Flexlets mengatasi keterbatasan ini dengan menyediakan pustaka chiplet yang dapat dikonfigurasi di level RTL (Register Transfer Level).
Dengan pendekatan ini, pelanggan dapat menyesuaikan kinerja, daya, dan area (PPA) sesuai kebutuhan spesifik — baik untuk komputasi kinerja tinggi (HPC), jaringan generasi berikutnya, maupun sistem otomotif cerdas.

Berbeda dari vendor lain yang terbatas pada ekosistem internalnya, Flexlets memungkinkan integrasi IP (Intellectual Property) lintas vendor, memberikan keleluasaan bagi perusahaan untuk menciptakan solusi unik dan diferensiatif dengan interoperabilitas luas di pasar semikonduktor yang kompetitif.

Ekosistem Chiplet yang Terbuka dan Modular

Socionext berencana meluncurkan beragam varian Flexlet, masing-masing dengan fitur keamanan, debug, dan antarmuka optimal. Pelanggan dapat menyesuaikan desain mereka secara mendalam di tingkat RTL.
Sampel teknik dari Flexlet base design (termasuk Known Good Die/KGD) kini tengah dikembangkan, dengan desain pelanggan pertama dijadwalkan dimulai tahun ini, dan kemitraan desain lebih luas akan berlangsung pada kuartal II 2026.

Jenis Flexlet yang Akan Hadir:

• 🧠 Memory Expansion Flexlets – mendukung DDR/LPDDR terbaru melalui koneksi UCIe-S atau UALink
• 🌐 Ethernet Controller Flexlets – konektivitas jaringan 224G/UE dengan jembatan ke UCIe 2.0
• 🔌 PCIe Controller Flexlets – integrasi mulus ke ekosistem PCIe Gen 7 (128G PHY) dengan konfigurasi lane fleksibel
• ⚙️ Hybrid PCIe + Ethernet Flexlets – kombinasi I/O berkecepatan tinggi, menjembatani SerDes 224G/UE ke UCIe 2.0

Semua Flexlet mendukung teknologi 2.5D/3D advanced packaging seperti CoWoS, SoW-X, EMIB, hingga 3D stacking, serta kompatibel dengan node proses mutakhir (5 nm, 3 nm, 2 nm) dan standar industri seperti UCIe, UALink, PCIe Gen 7, dan Ultra Ethernet.

Kapabilitas Produksi Kelas Dunia

Socionext telah berhasil melakukan tapeout pada node 2 nm dan desain uji 3DIC, termasuk dukungan untuk hingga 128 instance SerDes 224G berkecepatan tinggi dalam satu Flexlet. Dengan pengalaman ini, perusahaan membuktikan diri sebagai mitra terpercaya dalam ekosistem chiplet-based package yang masih kekurangan standar DRC (Design Rule Check) universal.

Menuju Arsitektur Fleksibel Generasi Berikutnya

Dengan Flexlets, Socionext menetapkan visi baru dalam desain semikonduktor modular yang skalabel, adaptif, dan siap untuk masa depan AI dan HPC. Platform ini membuka jalan bagi era arsitektur chiplet yang fleksibel, di mana inovasi dan kolaborasi lintas vendor menjadi kunci akselerasi industri semikonduktor global.

Sumber: Socionext