Membedah Arsitektur dan Inovasi di Balik Intel Panther Lake
Diterjemahkan & disusun oleh Ahmandonk.com berdasarkan TechPowerUp, dengan penyusunan ulang dan penyesuaian konteks teknis untuk pembaca Indonesia. Artikel teknis mendalam mengenai arsitektur Intel Panther Lake: proses 18A, packaging Foveros-S, CPU Cougar Cove & Darkmont, fabric generasi kedua, GPU Xe3 “Celestial”, konektivitas, akselerator AI/Media, dan klaim performa.
Introduction
Intel baru saja menggelar acara Tech Tour 2025 di Arizona, lokasi dari pabrik barunya yang menggunakan proses Intel 18A. Dalam kunjungan eksklusif ini, kami berkesempatan melihat langsung bagaimana Intel merancang platform mobile generasi mendatang mereka — Panther Lake. Selain presentasi resmi (materi lengkap berada di bagian akhir sesi), kami juga memperoleh akses on/off the record dengan para insinyur dan eksekutif kunci. Dari situ, kami bisa merangkai keterkaitan teknologi proses, packaging, dan arsitektur ke dalam sebuah narasi yang utuh.
Meski 18A menjadi fondasi, Panther Lake bukan sekadar node baru. Intel memperkenalkan RibbonFET dan PowerVia dalam arsitektur hybrid yang memadukan Cougar Cove P-cores, Darkmont E-cores, dan low-power cores, dikelola oleh Thread Director yang lebih cerdas. Next-gen fabric yang lebih cepat menghubungkan CPU, GPU, NPU, dan IPU agar data mengalir mulus. Di sisi grafis, arsitektur Xe3 “Celestial” menghadirkan lompatan performa, multi-frame generation, serta integrasi erat dengan NPU/IPU untuk tugas AI & media. Dikombinasikan dengan Foveros-S, Wi-Fi 7, dan kontrol daya yang ditingkatkan, Panther Lake menjanjikan performa lebih tinggi, efisiensi lebih baik, dan responsivitas lebih cepat di berbagai beban kerja.
Artikel ini menelusuri proses & packaging, tumpukan produk dan konfigurasi tile, perubahan CPU & cache, fabric terbaru, scheduling & power, grafis Xe3, konektivitas, hingga mesin AI/media — sekaligus merangkum klaim performa dan timeline untuk menyiapkan ekspektasi jelang peluncuran.
⏩ Halaman Selanjutnya: Inovasi Proses dan Teknologi Packaging
