Amkor Technology Mulai Pembangunan Fasilitas Advanced Packaging Senilai $7 Miliar di Arizona
Fasilitas ini akan menjadi pusat pengemasan semikonduktor berteknologi tinggi pertama di Amerika Serikat, didukung Apple, NVIDIA, dan TSMC
Arizona, Amerika Serikat — 9 Oktober 2025 — Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR), penyedia layanan semiconductor packaging dan pengujian terkemuka dunia, resmi memulai pembangunan kampus manufaktur baru bernilai $7 miliar di Arizona. Proyek ini merupakan ekspansi besar dari rencana awal senilai $2 miliar, dengan tambahan cleanroom dan fasilitas produksi kedua, menjadikannya investasi terbesar Amkor di Amerika Serikat hingga saat ini.
Seremoni groundbreaking dihadiri oleh pejabat pemerintah, pemimpin industri, serta mitra utama seperti Apple, NVIDIA, dan TSMC. Fasilitas ini menjadi bagian penting dari strategi nasional untuk memperkuat kepemimpinan AS di sektor semikonduktor dan membangun rantai pasok lengkap dari fabrikasi hingga pengemasan chip di dalam negeri.
Investasi Strategis untuk Kemandirian Industri Semikonduktor AS
Kampus baru ini akan menjadi fasilitas advanced packaging berskala tinggi pertama di AS, menyediakan lebih dari 750.000 kaki persegi cleanroom dan membuka hingga 3.000 lapangan kerja berkualitas tinggi. Pembangunan fase pertama ditargetkan selesai pertengahan 2027, dengan produksi komersial dimulai pada awal 2028.
Menurut Giel Rutten, Presiden dan CEO Amkor, proyek ini merupakan langkah besar dalam strategi pertumbuhan jangka panjang perusahaan.
“Kami membangun fasilitas yang dirancang untuk memenuhi kebutuhan paling maju dari pelanggan kami — membantu membentuk masa depan industri semikonduktor di Amerika Serikat. Arizona menawarkan kombinasi ideal antara talenta, infrastruktur, dan kehadiran industri yang kuat,” ujar Rutten.
Investasi ini didukung oleh CHIPS for America Program, Advanced Manufacturing Investment Tax Credit, serta dukungan pemerintah negara bagian dan lokal.
Dukungan dari Pemimpin Teknologi Dunia
Fasilitas baru Amkor akan menjadi mitra penting dalam ekosistem produksi semikonduktor domestik, bekerja berdampingan dengan pabrik wafer TSMC Arizona yang memproduksi chip untuk Apple dan NVIDIA.
Sabih Khan, Chief Operating Officer Apple, menyebut proyek ini sebagai tonggak penting dalam menciptakan rantai pasok silikon end-to-end di AS:
“Amkor akan mengemas dan menguji chip Apple yang diproduksi di TSMC Arizona, hanya beberapa mil dari lokasi kami. Ini bagian dari komitmen $600 miliar Apple untuk menciptakan lapangan kerja dan mempercepat inovasi di Amerika.”
Jensen Huang, CEO NVIDIA, menambahkan:
“Kebangkitan AI menciptakan revolusi industri baru. Fasilitas Amkor di Arizona menjadi simbol reindustrialisasi Amerika — membangun rantai pasok AI yang kuat dan aman untuk abad kecerdasan buatan.”
Dari pihak TSMC, Jun He, VP Advanced Packaging Technology & Service, menyatakan bahwa kolaborasi ini akan menciptakan ekosistem produksi semikonduktor domestik yang terpadu.
“Kerja sama kami di Arizona akan memberikan pelanggan akses terhadap rantai pasok lokal yang efisien dan berkelanjutan.”
Pusat Produksi untuk Era AI dan Komputasi Modern
Fasilitas Amkor akan dilengkapi dengan teknologi smart factory, lini produksi yang dapat diskalakan, serta fokus pada pengemasan canggih untuk AI, high-performance computing (HPC), komunikasi mobile, dan otomotif.
Proyek ini memperkuat peran Arizona sebagai pusat pertumbuhan industri teknologi tinggi AS sekaligus menegaskan posisi Amkor sebagai pemain kunci dalam ekosistem semikonduktor global.
Sumber: Amkor Technology
