Harga Flash Memory dan Chip Naik, TSMC & SanDisk Umumkan Penyesuaian
Pasar semikonduktor global menghadapi gelombang kenaikan harga baru setelah TSMC dan SanDisk mengumumkan strategi harga terbaru. Keduanya menyoroti meningkatnya biaya produksi serta lonjakan permintaan dari sektor AI, pusat data, dan perangkat mobile.
TSMC: Kenaikan 5–10% untuk Node Lanjut
Menurut laporan TrendForce, TSMC akan menaikkan harga mulai 2026, khususnya pada proses fabrikasi di bawah 5 nm.
- Wafel 3 nm saat ini dihargai sekitar $20.000 per unit.
- Wafel 2 nm diperkirakan melampaui $30.000 ketika produksi massal dimulai akhir 2025.
Langkah ini berdampak langsung pada pelanggan besar seperti Apple dan NVIDIA. Salah satu faktor utama adalah investasi TSMC lebih dari $65 miliar untuk fasilitas di Arizona, yang mulai memproduksi chip 4 nm pada awal 2025.
CEO AMD, Lisa Su, menegaskan bahwa fasilitas luar Taiwan beroperasi dengan biaya 5–20% lebih tinggi, sehingga turut mendorong strategi harga baru. Kenaikan ini juga bertujuan menjaga margin kotor TSMC di atas 53%, meski operasi di Arizona diperkirakan memangkas margin 2–3% pada tahap awal.
SanDisk: 10% untuk Produk & Channel Partner
Sementara itu, SanDisk mengumumkan kenaikan harga 10% untuk seluruh produk konsumen dan mitra channel mulai 5 September 2025. Keputusan ini didorong meningkatnya permintaan dari:
- Aplikasi AI
- Pusat data
- Perangkat mobile
SanDisk menyatakan akan melakukan tinjauan harga secara berkala dan tidak menutup kemungkinan penyesuaian lebih lanjut di masa depan.
Dampak Pasar
Kenaikan harga TSMC kemungkinan akan membebani rantai pasok semikonduktor global, terutama bagi produsen perangkat besar yang sangat bergantung pada node lanjut. Sementara itu, keputusan SanDisk diprediksi langsung memengaruhi konsumen dan mitra distribusi, dengan harga flash memory yang lebih tinggi dalam waktu dekat.
Sumber: TrendForce, China Flash Market
