copos

TSMC Siapkan Peralihan dari CoWoS ke CoPoS dengan Panel 750 × 620 mm

16 Agustus 2025 – TSMC dilaporkan tengah mempersiapkan langkah besar dalam teknologi kemasan chip dengan memperkenalkan CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), sebagai evolusi…

Read More »