ai hardware

Samsung Dikabarkan Kembangkan Logic Die HBM Kustom Berbasis Proses 2 nm

Samsung Semiconductor dilaporkan tengah mengerjakan proyek pengembangan logic die kustom untuk High Bandwidth Memory (HBM) dengan memanfaatkan proses manufaktur canggih…

Baca selengkapnya

Tenstorrent Umumkan Open Chiplet Atlas Ecosystem — Standar Terbuka untuk Masa Depan Desain Silicon Modular

San Francisco, AS — Tenstorrent resmi meluncurkan Open Chiplet Atlas (OCA) Ecosystem, sebuah inisiatif industri berskala besar yang bertujuan untuk…

Baca selengkapnya

MIPS Umumkan Prosesor I8500 untuk Orkestrasi Data di Era AI

Rabu, 15 Oktober 2025 — oleh btarunrMIPS, anak perusahaan dari GlobalFoundries, resmi mengumumkan bahwa prosesor MIPS I8500 kini telah memasuki…

Baca selengkapnya

IBM Umumkan Ketersediaan Komersial Spyre Accelerator untuk Beban Kerja AI Generatif dan Agentik

IBM (NYSE: IBM) resmi mengumumkan ketersediaan komersial IBM Spyre Accelerator, akselerator AI berperforma tinggi yang dirancang untuk inferensi berlatensi rendah…

Baca selengkapnya

NVIDIA Gandeng Micron untuk Implementasi Besar-Besaran SoCamm Generasi Baru

NVIDIA resmi memilih Micron sebagai mitra utama dalam pengadaan modul memori SoCamm (System-on-Module CAMM) generasi terbaru, yang dirancang untuk mendukung…

Baca selengkapnya

ASUS Siap Luncurkan Ascent GX10: Mini PC AI dengan NVIDIA GB200 Blackwell Superchip

ASUS resmi mengumumkan peluncuran Ascent GX10, sebuah AI mini PC bertenaga NVIDIA GB200 Blackwell Superchip, yang dijadwalkan rilis pada 22…

Baca selengkapnya