GIGABYTE Luncurkan B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0 dengan Fin-Stack VRM Heatsinks

GIGABYTE memperkenalkan motherboard B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0 berbasis socket LGA1851, yang menarik perhatian karena menghadirkan aluminium fin-stack heatsinks untuk pendinginan VRM—fitur yang jarang ditemui di segmen mainstream.

Perbedaan dengan Versi Sebelumnya

• Rev 2.0: Pendinginan VRM menggunakan dua heatsink aluminium fin-stack yang dihubungkan dengan heatpipe tembaga 6 mm.
• Rev 1.0: Hanya menggunakan monoblock aluminium ekstrusi standar.

Spesifikasi Utama

• Chipset Intel B860: Tidak mendukung overclocking berbasis multiplier, tetapi mendukung memory OC hingga DDR5-9066.
• VRM 10-phase, dengan suplai daya dari 24-pin ATX + 8-pin EPS.
• Slot ekspansi:
  • 1x PCIe 5.0 x16
  • 3x PCIe x16 (PCIe 4.0 x1 wiring)
• Storage:
  • 1x M.2-2280 PCIe 5.0 x4 (CPU)
  • 1x M.2-2280 PCIe 4.0 x4 (PCH)
  • 4x SATA 3.0
• Display output: 2x DisplayPort, 1x HDMI.
• Networking: Intel AX211 Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3, Realtek 2.5 GbE LAN.
• Audio: Realtek ALC897 onboard.
• USB:
  • 1x USB 3.2 Type-C (10 Gbps)
  • 1x USB 3.2 Gen 1 (10 Gbps, rear I/O)
  • 4x USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps, rear + header).

Catatan

GIGABYTE belum mengumumkan harga resmi untuk motherboard ini. Namun, dengan hadirnya fin-stack VRM cooling di segmen mainstream, B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0 bisa menjadi penanda tren baru dalam desain motherboard kelas menengah.