Longsys resmi memperkenalkan micro SSD (mSSD) pertama di industri yang mengusung desain kemasan terintegrasi (integrated-packaging) pada tingkat chip, sepenuhnya tanpa papan sirkuit cetak (PCB) konvensional. Inovasi ini menandai lompatan besar dalam desain penyimpanan generasi berikutnya yang lebih ringkas, efisien, dan ramah lingkungan.
Desain Tanpa PCB Berbasis System-in-Package (SiP)
mSSD terbaru dari Longsys menggunakan teknologi wafer-level System-in-Package (SiP) yang mengintegrasikan controller, NAND flash, power management IC (PMIC), dan komponen pasif ke dalam satu paket tunggal.
Dengan pendekatan ini, lebih dari 1.000 titik solder yang biasanya ada pada SSD berbasis PCB berhasil dihilangkan.
Longsys mengklaim bahwa desain baru ini:
- Meningkatkan keandalan produksi, dengan menurunkan tingkat cacat dari ≤1000 DPPM menjadi ≤100 DPPM.
- Menghemat biaya lebih dari 10% dengan memangkas proses surface-mount (SMT) dan reflow soldering.
- Mengurangi konsumsi energi dan emisi karbon, berkat proses manufaktur yang lebih efisien dan minim limbah.
Kinerja Kelas PCIe Gen 4 dalam Paket Mini
Meski berukuran sangat kecil — hanya 20 × 30 × 2.0 mm dengan bobot 2,2 gram — mSSD ini menghadirkan performa setara SSD PCIe Gen 4 ×4:
- Kecepatan baca sekuensial: hingga 7.400 MB/s
- Kecepatan tulis sekuensial: hingga 6.500 MB/s
- Performa acak 4K: hingga 1.000K IOPS (baca) / 820K IOPS (tulis)
Untuk menjaga stabilitas termal, Longsys melengkapi mSSD ini dengan rangka aluminium, bantalan grafena, serta silikon termal guna mendukung disipasi panas optimal dalam ruang terbatas.
Fleksibel dan Siap Produksi Massal
Produk ini mendukung konfigurasi TLC maupun QLC NAND dengan kapasitas mulai dari 512 GB hingga 4 TB. Longsys juga menghadirkan heatsink modular clip-on yang memungkinkan mSSD dikonversi dengan mudah ke berbagai form factor M.2 (2230, 2242, hingga 2280).
Longsys memastikan bahwa produksi massal sudah dimulai dan pengajuan paten internasional untuk teknologi ini tengah berlangsung.
Inovasi mSSD tanpa PCB ini membuka jalan bagi era baru penyimpanan berperforma tinggi dengan efisiensi manufaktur yang jauh lebih baik, ideal untuk perangkat kompak seperti laptop ultra-tipis, PC mini, dan solusi industri AI edge.
Sumber: ITHome / Longsys
