Synopsys dan TSMC Perluas Kolaborasi untuk Solusi Desain 2D dan 3D

Synopsys, Inc. mengumumkan kolaborasi lebih lanjut dengan TSMC untuk menghadirkan solusi desain chip tingkat lanjut, termasuk sertifikasi portofolio simulasi dan analisis Ansys pada proses manufaktur paling mutakhir TSMC seperti N3C, N3P, N2P, dan A16. Selain itu, keduanya juga bekerja sama pada alur desain berbasis AI untuk platform TSMC-COUPE, mendukung aplikasi mulai dari akselerasi AI, komunikasi berkecepatan tinggi, hingga komputasi canggih.

Multiphysics & AI-Driven Photonics

Synopsys dan TSMC memperluas alur analisis multiphysics untuk desain berskala besar dengan metodologi hierarkis. Integrasi solusi seperti Ansys RedHawk-SC, Electrothermal platform, serta Synopsys 3DIC Compiler memungkinkan analisis thermal-aware timing dan voltage-aware timing untuk mempercepat konvergensi desain 3DIC.

Selain itu, perangkat Ansys optiSLang dan Ansys Zemax OpticStudio mendukung desain sistem optik pada arsitektur COUPE dengan optimisasi berbasis AI dan analisis sensitivitas. Dukungan ini mencakup integrasi komponen khusus seperti grating couplers yang dioptimalkan melalui desain invers fotonik dengan Ansys Lumerical FDTD.

Sertifikasi Teknologi Proses TSMC

Beberapa solusi kunci yang telah disertifikasi antara lain:

• Ansys RedHawk-SC & Totem → verifikasi integritas daya digital/analog pada proses N3C, N3P, N2P, A16.
• Ansys HFSS-IC Pro → pemodelan elektromagnetik chip pada proses N5 dan N3P.
• Ansys PathFinder-SC → pemeriksaan kepadatan arus ESD/P2P untuk proses N2P, mendukung ketahanan chip terhadap lonjakan listrik serta desain 3DIC berskala besar.

Selain itu, Synopsys dan TSMC juga tengah mengembangkan alur desain untuk proses A14, dengan rencana rilis photonic design kit pada akhir 2025.

Mendukung Aplikasi Generasi Berikutnya

Sertifikasi dan inovasi ini memungkinkan desainer chip memenuhi kebutuhan aplikasi kompleks seperti AI, HPC, komunikasi 5G/6G, dan elektronik otomotif.

Menurut John Lee, VP & GM unit semikonduktor, elektronik, dan optik Synopsys, kemitraan erat dengan TSMC menjadi faktor penting dalam menjaga posisi teknologi perusahaan. Sementara itu, Aveek Sarkar dari TSMC menegaskan bahwa kolaborasi ini mempercepat pengembangan antarmuka komunikasi berkecepatan tinggi dan chip multi-die yang sangat penting untuk sistem AI hemat energi berperforma tinggi.

Sumber: Synopsys