Dalam konferensi Citibank Global 2025 TMT, CFO Intel David Zinsner mengungkapkan bahwa node proses Intel 14A akan memiliki biaya wafer lebih tinggi dibandingkan 18A. Penyebab utama kenaikan ini adalah penggunaan High-NA EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), teknologi yang tidak digunakan pada 18A.
Zinsner menjelaskan bahwa investasi untuk 14A memang tidak jauh lebih besar, namun biaya produksi per wafer akan meningkat signifikan. Hal ini sejalan dengan adopsi mesin ASML Twinscan EXE:5200B senilai sekitar $380 juta per unit, yang menjadi tulang punggung litografi High-NA EUV. Dengan ongkos setinggi ini, Intel diperkirakan perlu menaikkan harga wafer untuk menutup biaya, terutama bila 14A berhasil menarik pelanggan eksternal.
Peningkatan Performa dan Efisiensi
Meski lebih mahal, Intel menegaskan bahwa 14A akan membawa lompatan efisiensi besar dibandingkan 18A:
- 15–20% peningkatan performa per watt
- 25–35% pengurangan konsumsi daya
Pencapaian ini diperoleh berkat kombinasi beberapa inovasi proses:
- RibbonFET 2 → pembaruan arsitektur gate-all-around transistor.
- PowerDirect → jaringan suplai daya dipindahkan ke sisi belakang chip untuk memberi aliran listrik lebih langsung ke transistor.
- Turbo Cells → sel logika berdaya tinggi dengan desain lebih tinggi, memungkinkan peningkatan frekuensi CPU/GPU tanpa penalti area atau daya yang signifikan.
Perbedaan dengan 18A
Node 18A lebih mengandalkan peningkatan litografi konvensional dengan resolusi lebih tinggi untuk menghindari multi-patterning. Sebaliknya, 14A dirancang sebagai platform generasi berikutnya yang memanfaatkan sepenuhnya kemampuan High-NA EUV untuk meningkatkan densitas dan kinerja transistor.
Dengan strategi ini, Intel berharap 14A bukan hanya sekadar penerus 18A, tetapi juga langkah penting untuk mempertahankan daya saing di era pasokan semikonduktor berteknologi tinggi, meski dengan konsekuensi harga wafer yang lebih tinggi.
Sumber: Tom’s Hardware
