14 Agustus 2025 – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengumumkan rencana penghentian bertahap produksi wafer berukuran 6 inci, langkah yang diambil untuk mengoptimalkan kapasitas manufaktur dan fokus pada fasilitas modern berskala besar atau GigaFab. Keputusan ini merupakan bagian dari strategi jangka panjang perusahaan dalam menghadapi permintaan pasar yang terus berkembang.
Produksi wafer 6 inci selama ini digunakan untuk pembuatan chip dengan teknologi proses lama, yang umumnya diaplikasikan pada perangkat legacy, otomotif, dan komponen industri tertentu. Namun, dengan meningkatnya kebutuhan akan proses fabrikasi yang lebih canggih, TSMC melihat efisiensi lebih tinggi jika produksi dipusatkan pada pabrik dengan kapasitas dan teknologi terbaru.
Pelanggan yang masih mengandalkan wafer 6 inci didorong untuk memigrasikan desain mereka ke node yang kompatibel di lini produksi GigaFab. Fasilitas ini menawarkan teknologi proses lebih modern, kapasitas produksi lebih besar, dan biaya operasional yang lebih efisien dalam jangka panjang.
Langkah TSMC ini sekaligus mencerminkan tren industri semikonduktor yang bergerak meninggalkan proses lama demi memenuhi tuntutan efisiensi, kinerja, dan volume produksi yang lebih besar di era teknologi tinggi.
Sumber: TechPowerUp
