Perusahaan teknologi material asal Korea Selatan, JNTC, resmi mengumumkan substrat kaca generasi terbarunya yang dirancang khusus untuk kebutuhan semikonduktor masa depan, termasuk chiplet, AI accelerator, dan HBM.
Ringkasan
Dalam upaya mendukung era chip berperforma tinggi dan desain 3D heterogen, JNTC mengembangkan substrat berbasis kaca yang menawarkan keunggulan mekanik dan elektrik dibanding substrat organik konvensional. Produk ini diharapkan memainkan peran penting dalam masa depan packaging semikonduktor, terutama untuk AI, HPC (High Performance Computing), dan perangkat edge.
Apa Itu Substrat Kaca?
- Lapisan dasar tempat chip dipasang, berfungsi sebagai jembatan koneksi antara die dan PCB
- Dibanding substrat organik (resin), substrat kaca menawarkan:
- Koefisien ekspansi termal (CTE) yang lebih stabil
- Flatness (kerataan) lebih tinggi
- Densitas routing interkoneksi yang lebih padat
- Kekuatan struktural lebih baik
Keunggulan Substrat Kaca JNTC
- Mendukung reticle size packaging (ukuran maksimal chip yang bisa diproduksi dalam satu die)
- Cocok untuk teknologi chiplet dan multi-die integration
- Tahan terhadap temperatur dan tekanan proses fabrikasi modern
- Dapat digunakan untuk HBM (High Bandwidth Memory) dan SoC kelas atas
Siapa yang Akan Menggunakannya?
- Produsen semikonduktor seperti Samsung, SK hynix, Intel, dan TSMC
- Perusahaan AI seperti NVIDIA dan AMD yang mengadopsi arsitektur chiplet
- Penyedia solusi HPC dan server dengan tuntutan efisiensi termal dan kecepatan tinggi
Tren Global
- Substrat kaca menjadi fokus baru dalam ekosistem chip packaging
- Raksasa seperti Intel dan Samsung sudah mulai mengembangkan solusi serupa
- JNTC ikut serta sebagai pemain kompetitif dari Korea Selatan
Sumber:
