cowos
-
Aug- 2025 -13 AugustNews
Apple M5 Silicon Gunakan Kemasan LMC, Membuka Jalan untuk CoWoS
13 Agustus 2025 – Apple dilaporkan mengadopsi teknologi kemasan Local Memory Cache (LMC) pada chip M5 Silicon terbarunya. Langkah ini…
Read More » -
Jul- 2025 -11 JulyNews
TSMC Akan Hadirkan Teknologi Advanced Packaging CoWoS dan SoIC di Fasilitas Arizona
TSMC mengumumkan bahwa fasilitas fab miliknya di Arizona akan mengadopsi teknologi advanced packaging terbaru, termasuk CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dan SoIC (System…
Read More »