cowos

GPU “Blackwell” Buatan Arizona Masih Harus Dikirim ke Taiwan untuk Proses Packaging

NVIDIA dan TSMC baru saja merayakan pencapaian penting — produksi chip GPU “Blackwell” pertama di fasilitas TSMC Fab 21 Phoenix,…

Read More »

TSMC Siapkan Peralihan dari CoWoS ke CoPoS dengan Panel 750 × 620 mm

16 Agustus 2025 – TSMC dilaporkan tengah mempersiapkan langkah besar dalam teknologi kemasan chip dengan memperkenalkan CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), sebagai evolusi…

Read More »

Apple M5 Silicon Gunakan Kemasan LMC, Membuka Jalan untuk CoWoS

13 Agustus 2025 – Apple dilaporkan mengadopsi teknologi kemasan Local Memory Cache (LMC) pada chip M5 Silicon terbarunya. Langkah ini…

Read More »

TSMC Akan Hadirkan Teknologi Advanced Packaging CoWoS dan SoIC di Fasilitas Arizona

TSMC mengumumkan bahwa fasilitas fab miliknya di Arizona akan mengadopsi teknologi advanced packaging terbaru, termasuk CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) dan SoIC (System…

Read More »