AI

NVIDIA Ungkap RTX PRO 5000 “Blackwell” dengan 72 GB GDDR7 — GPU Profesional untuk AI dan HPC

NVIDIA resmi memperkenalkan varian terbaru dari RTX PRO 5000 “Blackwell” GPU, kini hadir dengan kapasitas memori 72 GB GDDR7 ECC.…

Read More »

Google Cloud Umumkan Ketersediaan Umum G4 VM dengan GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell

Google Cloud dan NVIDIA secara resmi meluncurkan G4 Virtual Machines (VMs) bertenaga NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,…

Read More »

Compute-In-Memory APU Capai Performa Setara GPU dengan Konsumsi Energi Jauh Lebih Rendah

GSI Technology, Inc. (Nasdaq: GSIT) — pelopor arsitektur Associative Processing Unit (APU) — mengumumkan hasil penelitian terbaru yang dipimpin oleh…

Read More »

Axiomtek Luncurkan IMB701 — Motherboard Server ATX Berbasis Intel Xeon untuk Beban Kerja AI dan Komputasi Tinggi

Axiomtek, produsen global terkemuka di bidang komputer industri, resmi memperkenalkan IMB701, motherboard server kelas ATX yang dirancang untuk memenuhi kebutuhan…

Read More »

NVIDIA dan TSMC Rayakan Produksi Perdana Wafer Blackwell di Amerika Serikat

NVIDIA bersama TSMC resmi merayakan tonggak sejarah baru dalam industri semikonduktor dengan selesainya produksi wafer pertama arsitektur Blackwell di tanah…

Read More »

TSMC Percepat Produksi Teknologi Chip Canggih di Pabrik Arizona Lebih Awal dari Jadwal

Taipei, Oktober 2025 – Raksasa semikonduktor TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) tampaknya mulai mengubah strateginya terkait lokasi produksi chip tercanggih.…

Read More »

Apple Resmi Luncurkan MacBook Pro 14 Inci dengan Chip M5 — Lompatan Besar dalam Performa AI

Cupertino, California — 15 Oktober 2025Apple hari ini memperkenalkan MacBook Pro 14 inci terbaru yang ditenagai oleh chip Apple M5,…

Read More »

Samsung Targetkan Kecepatan 13 Gbps untuk HBM4e, Catat Laba Operasional $8,5 Miliar di Q3 2025

Samsung Electronics memamerkan detail terbaru memori HBM4e generasi berikutnya di ajang OCP Global Summit 2025, dengan target kecepatan per-pin di…

Read More »

Silicon Box Capai 100 Juta Unit Produksi, Buktikan Teknologi Panel-Level Packaging Siap untuk Era AI dan HPC

Rabu, 15 Oktober 2025 — oleh btarunrSilicon Box, pemimpin global dalam integrasi chiplet dan teknologi kemasan semikonduktor canggih, hari ini…

Read More »

ASML Catat Pendapatan €7,5 Miliar dan Laba Bersih €2,1 Miliar pada Kuartal Ketiga 2025

Rabu, 15 Oktober 2025 — oleh GFreemanASML Holding NV (ASML), pemimpin global dalam industri litografi semikonduktor, hari ini merilis laporan…

Read More »

Open Compute Project Perluas Ekosistem “Open Chiplet Economy” untuk Masa Depan AI & HPC

16 Oktober 2025 — San Jose, California – Open Compute Project Foundation (OCP), organisasi nirlaba internasional yang mendorong inovasi terbuka…

Read More »

Microsoft Tambahkan Fitur Aktivasi Suara “Hey Copilot” di Windows 11

Redmond, AS — 16 Oktober 2025Microsoft resmi mengumumkan bahwa pengguna Windows 11 kini dapat berinteraksi dengan asisten digital berbasis AI,…

Read More »