Tesla Rampungkan Chip AI5, Proyek Dojo 3 Bangkit Lewat Kerja Sama Packaging dengan Intel
Tesla dikabarkan telah menyelesaikan pengembangan prosesor otomotif AI5, membuka jalan bagi produksi massal di fasilitas TSMC dan Samsung. Penyelesaian chip ini sekaligus menghidupkan kembali proyek superkomputer Dojo 3 yang sebelumnya sempat dihentikan.
CEO Tesla, Elon Musk, menyatakan bahwa performa AI5 akan setara dengan arsitektur NVIDIA Hopper. Bahkan, dua unit AI5 diklaim mampu menyamai kinerja satu prosesor NVIDIA Blackwell, menempatkan Tesla dalam posisi serius sebagai pengembang silikon AI kustom.
Intel Masuk sebagai Mitra Kunci Dojo 3
Kebangkitan proyek Dojo 3 juga menandai perubahan strategi manufaktur Tesla. Jika sebelumnya Tesla sangat bergantung pada TSMC untuk proses produksi menyeluruh, kini Intel bergabung sebagai mitra utama di sisi advanced packaging. Intel akan menangani proses perakitan dan pengujian menggunakan teknologi EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
Pendekatan EMIB memungkinkan penghubungan beberapa die melalui jembatan silikon tanpa perlu full-wafer interposer. Metode ini dinilai lebih cocok untuk modul Dojo berukuran besar, yang menggabungkan beberapa chip seluas 654 mm² dalam satu paket terintegrasi.
Berdasarkan informasi sebelumnya, chip pelatihan Dojo 3 (D3) akan diproduksi oleh Samsung di fasilitas Texas menggunakan proses 2 nm, sementara Intel berfokus sepenuhnya pada tahap packaging. Pembagian peran ini tidak hanya mengatasi keterbatasan kapasitas, tetapi juga memberi Tesla fleksibilitas lebih besar dalam merancang tata letak interkoneksi antarchip.
Efisiensi Tinggi pada AI5 Otomotif
Untuk chip AI5 yang ditujukan bagi kendaraan, Tesla memilih pendekatan ganda: Samsung dan TSMC akan memproduksi versi masing-masing, namun Tesla menargetkan kesetaraan performa perangkat lunak di kedua varian tersebut. Proyeksi awal menyebutkan AI5 dapat beroperasi pada daya sekitar 150 watt, sambil menyamai performa akselerator NVIDIA H100 yang memiliki konsumsi daya hingga 700 watt.
Efisiensi ini dicapai dengan menghilangkan subsistem grafis serbaguna dan mengoptimalkan arsitektur sepenuhnya untuk pemrosesan neural, sesuai kebutuhan sistem full self-driving dan AI otomotif Tesla.
Evolusi Dojo dan Rencana Jangka Panjang
Proyek Dojo 3 akan dibangun di atas fondasi prosesor D1, chip pelatihan 7 nm dengan 50 miliar transistor yang disusun dalam sistem tiling 5×5. Dojo 2 sempat mengeksplorasi integrasi chip langsung di atas wafer silikon, namun desain akhir Dojo 3 masih menjadi tanda tanya.
Rumor sebelumnya menyebut Tesla kemungkinan memanfaatkan varian lanjutan EMIB seperti EMIB-T atau EMIB-M, yang secara teoritis mampu mendukung paket hingga 12 kali ukuran reticle. Teknologi ini berpotensi menggabungkan hingga 16 compute die dengan 24 modul memori HBM dalam satu paket—sebuah pendekatan yang bisa merevolusi desain superkomputer AI Tesla.
Ke depan, Tesla juga disebut memiliki rencana agresif dengan siklus desain sembilan bulan untuk chip AI6 dan AI7. Bahkan, AI7 dikabarkan diarahkan untuk aplikasi komputasi berbasis luar angkasa, menandai ambisi Tesla yang semakin luas di ranah teknologi komputasi canggih.
Sumber: Elon Musk on X
