AMD mengumumkan perluasan kerja sama dengan HPE untuk mempercepat generasi berikutnya dari infrastruktur AI terbuka dan skalabel. Kolaborasi ini menghadirkan arsitektur AMD “Helios” rack-scale AI, yang mengintegrasikan CPU, GPU, networking, dan software dalam satu platform terpadu.
AMD “Helios” Rack-Scale AI Platform
- Komponen utama:
- AMD EPYC “Venice” CPUs
- AMD Instinct MI455X GPUs
- AMD Pensando Vulcano NICs
- ROCm open software stack
- Performa: hingga 2.9 exaFLOPS FP4 per rack.
- Networking: HPE Juniper scale-up switch (dikembangkan bersama Broadcom) dengan standar Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE).
- Desain: berbasis OCP Open Rack Wide, memudahkan deployment AI cluster besar dengan fleksibilitas tinggi.
- Ketersediaan global: mulai 2026.
Kolaborasi AMD & HPE
- Lisa Su (CEO AMD): “Helios menyatukan seluruh teknologi komputasi AMD dengan inovasi sistem HPE untuk menghadirkan platform AI rack-scale terbuka dengan efisiensi dan skalabilitas baru.”
- Antonio Neri (CEO HPE): “Dengan Helios dan solusi networking HPE, kami memberi pelanggan cloud service provider fleksibilitas lebih besar, deployment lebih cepat, dan risiko lebih rendah dalam scaling AI.”
Superkomputer “Herder” di Jerman
- Lokasi: High-Performance Computing Center Stuttgart (HLRS).
- Platform: HPE Cray Supercomputing GX5000.
- Komponen: AMD Instinct MI430X GPUs + EPYC “Venice” CPUs.
- Tujuan: mendukung HPC tradisional (numerical simulation) sekaligus AI/ML workloads.
- Manfaat: memungkinkan hybrid workflows HPC/AI, simulasi lebih besar, dan metode komputasi baru.
- Jadwal: pengiriman paruh kedua 2027, beroperasi akhir 2027.
- Pengganti: superkomputer Hunter.
Signifikansi
Kolaborasi ini menegaskan komitmen AMD & HPE terhadap open standards, AI scalability, dan HPC innovation. Dengan Helios dan Herder, mereka mendorong batas baru dalam komputasi exascale dan AI enterprise, sekaligus memperkuat posisi Eropa dalam riset ilmiah dan inovasi industri.
Sumber: AMD
