LG dan Flex Bermitra untuk Kembangkan Solusi Pendinginan Modular bagi Pusat Data AI Global
Flex, pemimpin global dalam manufaktur dan solusi infrastruktur pusat data, resmi mengumumkan kemitraan strategis dengan LG Electronics (LG) untuk mengembangkan solusi pendinginan modular terintegrasi yang ditujukan bagi pusat data berkapasitas gigawatt di era kecerdasan buatan (AI).
Kolaborasi ini menyatukan portofolio pendingin cair (liquid cooling) milik Flex serta produk daya dan infrastruktur TI-nya, dengan teknologi pendinginan udara dan cair berkinerja tinggi dari LG — mencakup CRAC, CRAH, chiller, coolant distribution units (CDUs), hingga sistem pemantauan dan manajemen termal lengkap.
🌡️ Menjawab Tantangan Termal Pusat Data AI
Dengan meningkatnya kepadatan daya dan panas yang dihasilkan oleh prosesor AI modern, efisiensi pendinginan menjadi faktor kritis.
Melalui kerja sama ini, Flex dan LG menghadirkan solusi pendinginan terintegrasi yang dapat dikustomisasi, diskalakan, dan dipasang secara modular untuk mempercepat pembangunan serta pengoperasian pusat data berkapasitas besar.
“Melalui kolaborasi dengan LG, Flex kini dapat menawarkan rentang solusi pendinginan lengkap untuk mengatasi tantangan panas yang meningkat di pusat data,”
ujar Michael Hartung, Presiden dan Chief Commercial Officer Flex.
“Bersama, kami akan menghadirkan infrastruktur pusat data prefabrikasi yang menggabungkan teknologi pendingin cair dan udara untuk meningkatkan efisiensi, menyederhanakan instalasi, serta mempercepat waktu ke pendapatan bagi pelanggan kami.”
🧊 Teknologi Pendingin Canggih untuk Infrastruktur AI
Sistem chiller mutakhir LG menghasilkan air dingin untuk fasilitas pusat data dengan efisiensi tinggi.
Sistem ini bekerja mulus dengan CDU dan secondary fluid networks (SFN) milik Flex dan LG, memastikan pemisahan total antara cairan pendingin fasilitas dan IT, sehingga melindungi perangkat komputasi AI bernilai tinggi dari risiko kontaminasi termal.
Keunggulan solusi bersama ini mencakup:
- Kontrol suhu yang presisi dan andal
- Efisiensi energi maksimum untuk operasi berkelanjutan
- Skalabilitas fleksibel untuk mendukung pertumbuhan beban kerja AI
- Instalasi cepat berkat desain modular prefabrikasi
LG juga telah menampilkan teknologi pendinginan terbarunya di Data Center World (DCW) 2025 di Washington D.C. dan Singapore, memperkuat ekspansi globalnya di pasar infrastruktur AI.
🌍 Meningkatkan Daya Saing di Pasar Pusat Data Global
“Kami memperkuat daya saing di pasar pusat data AI melalui kemitraan strategis dengan perusahaan global terkemuka,”
ungkap James Lee, Presiden LG Electronics ES Company.
“Kolaborasi dengan Flex memberikan momentum baru bagi ekspansi global kami dan meningkatkan kemampuan kami dalam memberikan nilai unik bagi klien di seluruh dunia.”
Solusi hasil kolaborasi ini akan menjadi bagian dari Flex AI Infrastructure Platform — platform manufaktur pusat data global pertama yang mengintegrasikan daya, pendinginan, komputasi, dan layanan dalam satu desain modular terpadu.
⚙️ Tentang Flex
Flex menyediakan:
- Kemampuan manufaktur canggih dan berskala global
- Produk inovatif untuk daya dan pendinginan
- Layanan siklus hidup end-to-end untuk mengatasi tantangan daya, panas, dan skalabilitas di era AI
Dengan pengalaman mendalam dalam desain modular dan efisiensi energi, Flex dan LG siap mempercepat pembangunan pusat data berkapasitas besar di seluruh dunia.
Sumber: Flex, LG
