SK Hynix Ungkap Strategi Produk NAND Generasi Berikutnya untuk Era AI di OCP Global Summit 2025
San Jose, California — SK Hynix Inc. memperkenalkan strategi produk NAND generasi berikutnya dalam ajang Open Compute Project (OCP) Global Summit 2025, yang berlangsung pada 13–16 Oktober 2025. Fokus utama presentasi perusahaan adalah mempercepat inovasi NAND untuk memenuhi lonjakan kebutuhan penyimpanan AI inference yang terus meningkat di seluruh dunia.
Dengan tema “AI-NAND for the AI Era”, SK Hynix mengumumkan keluarga produk baru bernama AIN Family, yang terdiri dari tiga lini solusi utama — AIN P (Performance), AIN D (Density), dan AIN B (Bandwidth) — masing-masing dirancang untuk menjawab tantangan besar di era AI terkait kecepatan pemrosesan, kapasitas, dan efisiensi daya.
⚙️ AIN Family: Solusi NAND untuk AI Inference
Chun Sung Kim, Head of eSSD Product Development SK Hynix, menjelaskan bahwa AIN Family akan menjadi tulang punggung strategi perusahaan dalam menghadapi tren penyimpanan data AI berskala besar.
- AIN P (Performance)
Dirancang untuk memproses data berkapasitas besar yang dihasilkan dari beban kerja AI inference berskala luas.- Mengoptimalkan interkoneksi antara storage dan komputasi AI untuk meminimalkan bottleneck.
- Menghadirkan kecepatan pemrosesan dan efisiensi energi yang jauh lebih tinggi dibanding SSD konvensional.
- SK Hynix berencana merilis sampel AIN P pada akhir 2026.
- AIN D (Density)
Solusi berkapasitas tinggi dan efisien daya, ditujukan untuk penyimpanan data AI dalam jumlah masif.- Menargetkan peningkatan dari level terabyte (TB) ke petabyte (PB) dengan konsumsi daya rendah.
- Menggabungkan kecepatan SSD dengan efisiensi biaya HDD, menjadikannya solusi kelas menengah ideal untuk pusat data AI.
- AIN B (Bandwidth)
Inovasi berbasis HBF (Hybrid Bonding Flash) yang meningkatkan bandwidth dengan menumpuk NAND secara vertikal.- Mengadopsi struktur HBM-style stacking untuk meningkatkan kapasitas dan efisiensi biaya.
- Didesain agar dapat dikombinasikan langsung dengan HBM (High Bandwidth Memory) untuk memperluas kapasitas sistem AI dan LLM berskala besar.
🤝 Kolaborasi Industri: SK Hynix & Sandisk
Sebagai bagian dari komitmennya terhadap ekosistem terbuka, SK Hynix juga menyelenggarakan acara “HBF Night” bersama Sandisk di The Tech Interactive, San Jose, pada 14 Oktober.
Kedua perusahaan sebelumnya telah menandatangani MOU untuk standardisasi HBF pada Agustus 2025.
Acara ini menghadirkan panel diskusi dengan para arsitek dan insinyur dari berbagai negara, membahas kolaborasi lintas industri untuk mempercepat inovasi NAND dan memajukan standarisasi teknologi penyimpanan masa depan.
💬 Pernyataan Resmi
“Melalui OCP Global Summit dan HBF Night, kami berhasil menampilkan posisi SK Hynix saat ini dan masa depan sebagai penyedia solusi memori AI global,”
ujar Ahn Hyun, President dan Chief Development Officer SK Hynix.“Di pasar NAND generasi berikutnya, kami akan terus berkolaborasi erat dengan pelanggan dan mitra untuk menjadi pemain kunci dalam industri penyimpanan AI.”
🧠 Analisis: Arah Baru Menuju AI-NAND
Dengan posisi kuat dalam pengembangan HBM dan NAND, SK Hynix kini berupaya menyatukan kedua teknologi untuk menjembatani kesenjangan kapasitas memori di era AI generatif dan LLM (Large Language Model).
Pendekatan berbasis AIN Family ini berpotensi menjadikan SK Hynix pionir solusi penyimpanan pintar — menggabungkan efisiensi, densitas, dan kecepatan dalam satu arsitektur yang dirancang khusus untuk AI computing infrastructure.
Sumber: SK Hynix
