SK hynix Tampilkan Solusi Memori Canggih untuk Era AI di Dell Technologies Forum 2025
HBM4, eSSD Gen 5, dan LPCAMM2 jadi sorotan utama dalam pameran teknologi terbesar di Korea Selatan
SEOUL, Korea Selatan — 17 September 2025 — SK hynix menghadirkan berbagai solusi memori mutakhir yang dirancang khusus untuk mendukung infrastruktur kecerdasan buatan (AI) dalam ajang Dell Technologies Forum 2025. Diselenggarakan di Seoul dengan tema “Beyond the Limits of Imagination,” acara ini merupakan salah satu konferensi teknologi terbesar di Korea, menarik lebih dari 4.000 peserta yang terdiri dari profesional industri, mitra bisnis, dan pengembang teknologi global.
Di bawah slogan “Guardians of the AI – Full-Stack AI Memory Provider,” SK hynix menampilkan lini produk yang mencerminkan visi perusahaan sebagai penyedia solusi memori menyeluruh bagi ekosistem AI. Booth perusahaan dirancang interaktif dengan karakter-karakter khas yang memperkenalkan teknologi kompleks secara lebih mudah dipahami.
HBM4 Jadi Sorotan Utama
Pusat perhatian utama adalah HBM4 (High Bandwidth Memory generasi keempat), yang baru saja diumumkan pengembangannya pada 12 September 2025. SK hynix menjadi perusahaan pertama di dunia yang menyelesaikan pengembangan HBM4 dan menyiapkan sistem produksi massalnya.
Sebagai solusi memori generasi berikutnya untuk sistem AI, HBM4 menawarkan kecepatan pemrosesan data hingga 2 terabyte per detik, menjadikannya memori tercepat di dunia. Pengunjung juga dapat melihat langsung model 12-layer HBM4 serta representasi 3D dari teknologi yang mendukungnya seperti TSV (Through-Silicon Via) dan Advanced MR-MUF. Selain itu, booth menampilkan GPU NVIDIA GB300 Grace Blackwell yang mengadopsi chip HBM3E berperforma dan berkapasitas tertinggi di industri saat ini.
DRAM Efisien untuk Mobile dan AI
Pada area DRAM, LPDDR5X menjadi pusat perhatian berkat kombinasi kecepatan tinggi dan konsumsi daya rendah. Chip ini dioptimalkan untuk perangkat mobile seperti smartphone, tablet, dan laptop, sejalan dengan tren on-device AI yang terus berkembang.
Inovasi menarik lainnya adalah LPCAMM2, modul kompak yang mengintegrasikan beberapa chip LPDDR5X ke dalam satu paket. Teknologi ini menawarkan efisiensi daya tinggi sekaligus performa maksimal, menjadikannya solusi ideal bagi perangkat mobile dan komputasi portabel masa depan.
SK hynix juga menampilkan berbagai modul DRAM terbaru, termasuk RDIMM, CSODIMM, dan 3DS RDIMM yang diproduksi dengan proses 1c8 node—generasi keenam dari teknologi 10 nm. Selain itu, produk seperti Tall MRDIMM dan SOCAMM memperlihatkan fleksibilitas teknologi DRAM perusahaan dalam mendukung berbagai perangkat mulai dari PC hingga server AI.
Penyimpanan Generasi Baru untuk AI
Di segmen penyimpanan, SK hynix memamerkan jajaran enterprise SSD (eSSD) dan client SSD (cSSD) mutakhir. Beberapa produk unggulan di antaranya:
- PS1012, eSSD PCIe Gen 5 berbasis QLC berkapasitas 61 TB dengan bandwidth dua kali lipat dibandingkan produk Gen 4.
- PS1101, eSSD berkapasitas 245 TB, menjadikannya salah satu solusi penyimpanan terbesar di industri.
- PCB01 cSSD, menawarkan kecepatan baca sekuensial 14 GB/s dan tulis 12 GB/s, ideal untuk aplikasi on-device AI yang menuntut performa tinggi.
Berbagi Wawasan tentang AI Storage
Dalam sesi teknis bertajuk “Key Things for AI Storage”, Jungwon Park dan Gyoyoung Lee dari tim SSD Product Planning SK hynix memaparkan strategi pengembangan produk cSSD dan eSSD yang berperan penting dalam mempercepat kinerja sistem AI. Mereka juga membahas tren pasar serta tantangan teknologi penyimpanan di era AI, yang mendapat sambutan positif dari peserta forum.
Perkuat Posisi Sebagai Pemimpin Memori AI
Melalui partisipasi di Dell Technologies Forum 2025, SK hynix menegaskan posisinya sebagai penyedia solusi memori AI full-stack, memperkuat kemitraan dengan Dell Technologies, dan menunjukkan komitmen untuk terus berinovasi di bidang memori berperforma tinggi untuk server AI, pusat data, hingga perangkat AI portabel.
Sumber: SK hynix
