Menjelang peluncuran resminya, konfigurasi prosesor Intel “Panther Lake” yang berbasis node 18A akhirnya bocor ke publik. Generasi ini menjadi produk 18A pertama Intel, dan akan menjadi tolok ukur utama efisiensi daya serta performa arsitektur baru perusahaan.
Informasi terbaru mengungkap dua kategori utama SKU — Panther Lake-H untuk performa tinggi dan Panther Lake-U untuk efisiensi daya rendah. Keduanya akan hadir dalam lini Intel Core Ultra 300 Series, dengan tambahan label “X” pada beberapa model untuk menunjukkan varian grafis yang lebih kuat.
Core Ultra X Series: GPU Lebih Bertenaga
Model dengan awalan “X” akan membawa GPU terintegrasi 12 Xe3 cores, yang dirancang untuk menangani beban grafis berat, gaming, maupun pemrosesan AI ringan tanpa GPU diskrit.
Berikut konfigurasi yang bocor untuk lini Core Ultra X (Panther Lake-H):
| Model | P-Cores | E-Cores | LPE-Cores | GPU Xe3 Cores |
|---|---|---|---|---|
| Core Ultra X9 388H | 4 | 8 | 4 | 12 |
| Core Ultra X7 368H | 4 | 8 | 4 | 12 |
| Core Ultra X7 358H | 4 | 8 | 4 | 12 |
| Core Ultra X5 338H | 4 | 4 | 4 | 10 |
Regular Panther Lake-H Series
Versi reguler dari Panther Lake-H hadir tanpa akhiran “X”, dengan GPU yang lebih sederhana (4 Xe3 cores) namun tetap menawarkan kombinasi inti performa dan efisiensi tinggi.
| Model | P-Cores | E-Cores | LPE-Cores | GPU Xe3 Cores |
|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 375H | 4 | 8 | 4 | 4 |
| Core Ultra 7 355H | 4 | 8 | 4 | 4 |
| Core Ultra 7 345H | 4 | 8 | 4 | 4 |
| Core Ultra 5 325H | 4 | 4 | 4 | 4 |
Panther Lake-U: Efisiensi untuk Laptop Ultra Tipis
Varian Panther Lake-U difokuskan untuk perangkat berdaya ultra-rendah (low-TDP), dengan konfigurasi yang lebih sederhana tanpa E-core tradisional.
| Model | P-Cores | E-Cores | LPE-Cores | GPU Xe3 Cores |
|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 7 360U | 4 | 0 | 4 | 4 |
| Core Ultra 5 350U | 4 | 0 | 4 | 4 |
| Core Ultra 5 340U | 4 | 0 | 4 | 4 |
| Core Ultra 3 320U | 2 | 0 | 4 | 4 |
Fokus pada Efisiensi dan GPU Terpadu
Panther Lake merupakan penerus langsung dari Lunar Lake, namun membawa perombakan besar melalui penggunaan proses Intel 18A dengan teknologi RibbonFET dan PowerVia. Hal ini diharapkan memberikan peningkatan efisiensi daya signifikan, terutama untuk laptop tipis dan hybrid.
Model dengan awalan X akan menjadi daya tarik utama bagi pengguna yang membutuhkan grafis terintegrasi kuat, sementara varian U menyasar pasar ultraportable dan workstation hemat daya.
Rumor Tanggal Rilis
Intel dikabarkan akan mengungkap detail mikroarsitektur secara resmi pada 9 Oktober 2025, sementara peluncuran penuh dan spesifikasi final diharapkan hadir pada CES 2026.
Sumber: Golden Pig Upgrade, Chiphell
